Servicio personalizado de procesamiento y ensamblaje de PCBA para módulos de control pequeños

• Personalización: Disponible
• Tipo: Placa de Circuito Rígido
• Dieléctrico: FR-4
• No. de Modelo.: ganchuangPCB
• Material: Epoxi Fibra de Vidrio
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Mecánica rígida: Rígido
• Tecnología de Procesamiento: ensamblaje smt + dip
• Material de Base: fr-4 paño de vidrio epoxi
• Materiales aislamiento: fr-4 con máscara de soldadura negra
• Marca: Personalizado
• observación sobre el embalaje: La información del paquete es solo de referencia y está sujeta a la realidad
• descargo de responsabilidad del paquete: La cantidad, el tamaño del paquete y el peso son orientativos
• Paquete de Transporte: caja de cartón + bolsa antiestática
• Especificación: tamaño personalizado
• Marca Comercial: personalizable
• Origen: China

Descripción de Producto

Perfil de la empresa

Especificación

Servicios de PCB y PCBA

Servicios de ensamblaje y procesamiento de PCBA

Proyecto	Capacidad de servicio/parámetros
Tipo de producto	Una cara, doble cara y varias capas
Número de capas	1-32 capa
Material base	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, PTFE, sustratos de aluminio, sustratos de cobre
Rango de espesor	0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (estándar industrial), 2,0mm, personalizado
Apertura mínima	Orificio pasante estándar: Mínimo 0,2 mm; orificio ciego HDI: Mínimo 0,1 mm
Separación mínima de líneas	0,075mm
Espesor de cobre exterior	1 onzas ≈ 35 μm; 0,5 onzas (17,5 μm), 1 onzas (35 μm) [más comúnmente usado], 2 onzas (70 μm), 3 onzas (105 μm) – cobre grueso
Preparación de la superficie	HASL, estañado sin plomo, oro electrochapado, ENIG, OSP, etc..
Máscara de soldadura	Máscara LPIliquidsoldermask;disponiblesecolors:verde,negro,blanco,rojo,orazul;ancho mínimo del puente de la máscara de soldadura: 0,075 mm
Color de impresión de pantalla	Negro, Blanco, etc. – personalizable
Proceso especial	Vias ciegas, goldfingers,medias vias,impedancecontrol(impedancia simple/diferencial); vias enterradas, HDI; cobre grueso;
Requisitos de documento	SupportsAltium,Gerber,yEaglefiles;especificacionessuchasgrosor de la junta, grosor del cobre, color de la máscara de soldadura y tratamiento de la superficie deben ser proporcionados
Paquete	Envasado al vacío + caja de cartón + tratamiento antiestático

Servicios de montaje y fabricación de PCBA

Proyecto	Capacidad de servicio/parámetros
Tipo de montaje	Montaje híbrido SMT, SMT+DIP, DIP, conjunto de sistema completo
Plan de material	Paquete de servicio completo llave en mano (nuestros materiales de adquisición) /materiales suministrados por el cliente
Capacidad del dispositivo	Supports0201microchip;minimumBGAballpitch;DIPcomponents:condensadores electrolíticos, transformadores, terminales;
Grosor mínimo de PCB	0,6mm-3,2mm
Procesamiento técnico	Soldadura por reflujo, soldadura por ola
Servicios de firmware	Admite el programa de chip flash.
Reprocesamiento	Conformalcoating;etiquetadasyimprimarnúmeros serialnumbers(SNcodes);montaje de mazos de cables eléctricos; montaje de carcasas;
Servicio de pruebas	Inspección óptica AOI; Xrayradiographicinspection; ICTflyingneedletesting; pruebas funcionales de FCT

Montaje superficial de lotes pequeños y medianos; DIP
Soldadura de componentes; adquisición de materiales; Programación de firmware; Protección medioambiental
Y pruebas; Servicios de reparación; ensamblaje completo del dispositivo.
Salida: Placa PCBA de componente soldado.
Productos finales: Ensamblajes de PCBA terminados, elementos defectuosos devueltos e informe de uso de material de BOM

Servicios complementarios de valor añadido

Proyecto	Capacidad de servicio/parámetros
Documento de construcción	Recibir archivos Gerber (CAM), archivos de datos de perforación, archivos de origen de PCB (por ejemplo, de Altium), archivos de listas de materiales, archivos de coordenadas y documentos de directrices de prueba para verificar los parámetros de especificación de PCB
Soporte de pruebas	Realizar el nivel correspondiente de pruebas funcionales según los requisitos del perecustómero; el cliente deberá proporcionar las especificaciones de la prueba
Tratamiento de paneles	Varios procesos de paneles y subpaneles para satisfacer los requisitos de producción en masa
Post-venta Industria pesada	Capacidades de reparación y mantenimiento de dispositivos de orificio pasante, SMT y BGA

Descripción del producto

Diagrama de visualización del equipo

Imagen de visualización del certificado

Servicio posventa

Embalaje y envío

Placas PCB: Bolsas selladas, bolsas antiestáticas o cajas de cartón apropiadas;
Componentes de PCBA: Bolsas de espuma antiestáticas, bolsas antiestáticas o cajas de cartón apropiadas;
Embalaje personalizado: El exterior de la caja de embalaje se imprimirá con la dirección del cliente, las marcas de identificación, el destino especificado por el cliente y otra información pertinente.

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1: ¿Cuál es su capacidad mensual de montaje de PCB
A: Mensualmente 140 millones de puntos de SMT, 300K piezas de DIP.
Q2: ¿Cómo se controla la calidad en el montaje de PCB?
R: Cumplimos plenamente con los requisitos y procesos de la ISO de acuerdo con el Manual de Gestión de calidad para la gestión de pedidos, la gestión de producción y la gestión de procesos, y aplicamos estrictamente procesos como medidas correctivas y preventivas y la gestión de cambios.
Q3: ¿puedes obtener piezas para mí incluso si no necesitas montaje?
R: Por favor, por favor, nos proporcione su BOM o una lista que analizaremos la fuente hacer embalaje clasificado adjunto con etiquetas y luego se le enviará.
Q4: ¿Cuál es su capacidad de adquisición de componentes? ¿con qué proveedor trabaja directamente?
R: Tenemos más de 40.000 modelos de piezas en stock, y le proporcionamos un suministro de viruta difícil de obtener. Nuestras piezas provienen directamente de proveedores de alto nivel como Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...