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| Personalización: | Disponible | 
|---|---|
| Recubrimiento de metal: | Estaño | 
| Modo de Producción: | smt+dip | 
Proveedores con licencias comerciales verificadas
 Proveedor Auditado
                Proveedor Auditado Auditado por una agencia de inspección externa independiente
| 1 | rígido de 1 a 36 capas y flexible y rígido de 2 a 14 capas PCB flexibles | 
| 2 | Vias ciegas/enterradas con laminación secuencial | 
| 3 | HDI construir micro vía tecnología con relleno de cobre sólido vias | 
| 4 | A través de tecnología de almohadilla con vias llenas conductivas y no conductivas | 
| 5 | Cobre pesado hasta 12oz.grosor de placa hasta 6,5mm.Tamaño de placa arriba Hasta 1010X610 mm | 
| 6 | Materiales especiales y construcción híbrida | 
 
      Especificación
| Plazo | Especificación detallada de la fabricación de placas de PCBA | 
| Capa | 1-36 capa | 
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 libre de halógenos, FR-1, FR-2, aluminio,Rogers,Taconic,Isola..etc | 
| Grosor de la placa | 0,4mm-4mm | 
| Lado de la tabla acabado máx | 1900*600mm | 
| Tamaño mín. De taladro perforado | 0,1mm | 
| Anchura de línea mín | 2,95mil | 
| Espaciado de línea mín | 2,95mil | 
| Acabado/tratamiento de la superficie | HASL/HASL sin plomo, estaño químico/oro, oro de inmersión/plata, OSP, chapado en oro, dedo de oro. | 
| Espesor de cobre | 0,5-100oz | 
| Color de máscara de soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo/morado | 
| Embalaje interior | Embalaje al vacío, bolsa de plástico | 
| Embalaje exterior | Embalaje de cartón estándar | 
| Tolerancia de taladro | PTH:±0,075,NTPH:±0,05 | 
| Certificado | UL,ISO9001,ISO14001,ROHS,CQC,TS16949 | 
| Perfilado de perforación | Recorrido,CORTE en V, biselado | 
| Servicio de montaje | Proporcionar servicio OEM a todo tipo de placas de circuito impreso montaje | 
| Requisito técnico | Tecnología profesional de montaje superficial y soldadura de orificio pasante | 
| Varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes de la tecnología SMT | |
| Tecnología ICT(In Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) | |
| Montaje PCBA con aprobación CE, FCC, RoHS | |
| Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT | |
| Línea de montaje de soldadura y SMT de alto estándar | |
| Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad | |
| Presupuesto y requisitos de producción | Archivo Gerber o archivo PCBA para la fabricación de placas Bare PCBA | 
| BOM (lista de materiales) para ensamblaje, PNP (seleccionar y colocar archivo) Y también posición de componentes necesario en el montaje | |
| Para reducir el tiempo de presupuesto, proporcione el número de pieza completo de cada componente, Cantidad por bordo también la cantidad para pedidos. | |
| Guía de pruebas y método de pruebas de funciones para garantizar la calidad alcanzar casi el 0% de la tasa de chatarra | 
| Servicio OEM de montaje de PCB | 
| Componentes electrónicos Compra de material | 
| Fabricación de PCB desnudo | 
| Cable, conjunto de cables, chapa metálica, Servicio de montaje de armario eléctrico | 
| Servicio de montaje de PCB: SMT, BGA, DIP | 
| Prueba PCBA: AOI, Prueba en circuito (ICT), Prueba funcional (FCT) | 
| Servicio de revestimiento conforme | 
| Creación de prototipos y producción masiva | 
| Servicio PCBA ODM | 
| Diseño PCB, diseño PCBA según tu idea | 
| Copia/Clon de PCBA | 
| Diseño de circuitos digitales / Diseño de circuitos analógicos/ Diseño LRF /integrado Diseño de software | 
| Programación de firmware y microcódigo Programación de aplicaciones para Windows (GUI)/controlador de dispositivos para Windows (WDM) Programación | 
| Diseño de interfaz de usuario integrada / Diseño de hardware de lSystem | 
 
                      
      
    FÁBRICA Y EQUIPO 
      




 
       
       
    | * Gerber archivos de la PCB desnuda | 
| * la lista de materiales incluye: Número de pieza del fabricante, tipo de pieza, tipo de embalaje, ubicaciones de componentes enumeradas por designadores de referencia y cantidad | 
| * Especificaciones dimensionales para componentes no estándar | 
| * dibujo de la Asamblea, incluyendo cualquier aviso de cambio | 
| * recoger y colocar el archivo | 
| * procedimientos de prueba finales (si el cliente nos necesita la prueba) |