Autocatalytic Niquelados electroless Ni sustrato de cerámica de alúmina chapado en PCB

• Dielectric: Alumina Ceramic
• producto acabado: placa de circuitos cerámicos
• material del sustrato: 96%, 99,6% alúmina
• proceso de metalización superficial: proceso de chapado de níquel sin electrodos
• operación: excelentes propiedades eléctricas y térmicas
• uso: para realizar conexiones eléctricas
• No. de Modelo.: Customized
• Paquete de Transporte: Vacuum Packaging
• Especificación: According to the Drawing
• Marca Comercial: JingHui
• Origen: China
• Código del HS: 8547100000

Descripción de Producto

Autocatalytic Niquelados electroless Ni sustrato de cerámica de alúmina chapado en PCB

Introducción al producto

¿Por qué es necesaria la metalización en la superficie de cerámica

Sustratos?


El sustrato de cerámica tiene una mejor función eléctrica, térmica

La conductividad y el aislamiento después de la metalización.


¿Cuáles son los métodos de la metalización de sustratos de cerámica?


El sustrato de cerámica de metalización es adherimos firmemente una capa de película metálica

En la superficie del sustrato de cerámica para darse cuenta de la soldadura entre

Cerámica y metal. Hay muchos substrato cerámico metalización

Procesos como Mo-Mn método electroless niquelados método,

Método de disparo de plata, y dirija la servidumbre de cobre (DBC) Método.
 

¿Qué es el níquel Electroless Plating método?


El flujo de proceso de níquel electroless plating se muestra en la imagen

A la izquierda.

1. Tratamiento de superficie: purificar y raspar la superficie de la

El sustrato de cerámica.

2. Sensibilización: el proceso de adsorción de manera uniforme una capa de SnCl2

La superficie del substrato cerámico.

3. Activación: sumergir el sustrato cerámico sensibilizados en el

Solución de activación para depositar una capa de la EP en su superficie (formando una

La capa de catalizador que induce la deposición de níquel de reacción).

4. Pre-chapado: el proceso de sumergir el substrato cerámico en la

Chapado de pre-solución para formar una fina y uniforme de níquel metal película sobre la

La superficie del sustrato de cerámica, y la limpieza del exceso de

Solución de activación.

5. Chapado final uniforme: formar una capa de aleación de Ni-P con un cierto

El espesor en la superficie del substrato cerámico.

6. Tratamiento térmico: hacer que el Ni-P densa capa de aleación, aumentar la

Grado de cristalización, y aumentar la fuerza de pegado con el

Sustrato.
 

 

Aplicaciones de productos

¿Dónde están las placas de circuitos de cerámica se utiliza principalmente?


Sustratos de cerámica tienen perspectivas de aplicación muy amplio en el LED de alta potencia de la industria, los equipos electrónicos de alta frecuencia, la red a gran escala

Las estaciones base, el filtro de dispositivos y otros campos.

 

¿Por qué elegirnos?

Jinghui es un profesional fabricante de cerámica metalizada sustratos. Nuestro objetivo es proporcionar soluciones ideales para los clientes otra aplicación

Los requisitos. Si es el costo o las soluciones de ingeniería, nuestro objetivo es encontrar la forma más económica y la solución adecuada para nuestros clientes!