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Muestra de Orden
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| Personalización: | Disponible |
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| Recubrimiento de metal: | Cobre |
| Modo de Producción: | SMT |
| Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
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| Métodos de Pago: |
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|---|---|
| Pagos de soporte en USD |
| Pagos seguros: | Cada pago que realiza en Made-in-China.com está protegido por la plataforma. |
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| Política de reembolso: | Solicite un reembolso si su pedido no se envía, falta o llega con problemas con el producto. |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
| 1 | Conjunto de la BGA SMT general incluyendo |
| 2 | Los chips de SMD aceptados: 0204, BGA,,, TSOP QFN QFP |
| 3 | La altura de los componentes: 0.2-25mm |
| 4 | Min embalaje: 0204 |
| 5 | La distancia mínima entre BGA: 0.25-2.0mm |
| 6 | Min BGA tamaño: 0,1-0.63mm |
| 7 | Min espacio QFP: 0,35 mm |
| 8 | Min general tamaño: (X*s): 50*30mm |
| 9 | Max general tamaño: (X*s): 350*550mm |
| 10 | La colocación de pick-Precisión: ±0,01 mm |
| 11 | La capacidad de colocación: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | La alta cantidad de pines a presión disponible |
| 13 | La capacidad de SMT por día: 80.000 puntos |
| Las líneas | 9, apartado 5, 4) de Yamaha KME |
| La capacidad | La colocación de 52 millones de dólares al mes |
| Tamaño de la Junta de máx. | 457*356mm.(18"x14"). |
| Tamaño de la Componente mín. | 0201-54 mm cuadrados.(0,084 sq.pulg.),conector largo,CSP,BGA QFP, |
| La velocidad | 0,15 seg/chip,0,7 seg/QFP |
| Las líneas | 2 |
| Ancho de la junta de máx. | 400 mm. |
| Tipo | De onda dual |
| Estado de la PBS | Soporte de la línea sin plomo. |
| Temp max. | 399 grados C |
| Flujo de pulverización | Los add-on |
| Precalentador. | 3 |
| Capacidad de producción de productos de venta en caliente. | |
| La doble cara/Taller de PCB multicapa | Taller de PCB de aluminio |
| La capacidad técnica | La capacidad técnica |
| Materias primas: CEM-1, CEM-3, el P.-4(alta TG), Rogers, TELFON | Materias primas: base de aluminio, base de cobre |
| Capa: La capa de 1 a 20 capas | Capa: Capa 1 y 2 capas |
| Min.El ancho de línea/espacio: 3mil/3mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min.El ancho de línea/espacio: 4mil/4mil(0,1 mm/0,1 mm). |
| Min.El tamaño del orificio: dirilling 0,1mm (orificio) | Min.Hole size: 12mil(0,3mm) |
| Max. Tamaño: 1200 mm* 600mm | Max.Tamaño: 1200 mm* 560mm(47* 22pulg.) |
| Terminado: 0,2 mm de espesor de la junta- 6,0 mm | Terminado de espesor de placa: 0,3~ 5mm |
| El grosor de lámina de cobre: 18um~280um(0.5oz~8oz) | El grosor de lámina de cobre: 35um~210UM (1oz~6oz) |
| Orificio NPTH Tolerancia: +/-0.075mm, el agujero de la PTH Tolerancia: +/-0.05mm | La posición del agujero de la tolerancia: +/-0.05mm |
| Esbozo de la Tolerancia: +/-0.13mm | Esquema de direccionamiento de la tolerancia: +/ 0,15 mm; esquema de perforación de la tolerancia:+/ 0,1mm. |
| Acabados de superficie libre de plomo HASL: oro, la inmersión(ENIG), inmersión de plata, OSP, chapado en oro, oro, el carbono de los dedos de tinta. | Acabados de superficie libre de plomo HASL: oro, la inmersión(ENIG), inmersión de plata, OSP etc |
| Control de la impedancia de la tolerancia: +/-10% | Siendo el espesor de la tolerancia: +/-0,1 mm |
| La capacidad de producción: 50.000 s.q.M/mes | PCB MC la capacidad de producción: 10.000 s.q.M/mes |
| Categoría | El plazo de entrega más rápida | El plazo de entrega normal |
| El doble de sideds | 24 hrs. | 120h. |
| 4 capas | 48 hrs. | 172h. |
| 6 capas | 72hrs. | 192 hrs. |
| Las capas 8 | 96hrs. | 212h. |
| Las capas de 10 | 120h. | 268h. |
| 12 capas | 120h. | 280h. |
| 14 de capas | 144 hrs. | 292 hrs. |
| Las capas de 16-20 | Depende de las necesidades específicas | |
| Por encima de 20 capas | Depende de las necesidades específicas | |
