Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
ParáMetro téCnico
Layer | 1-20 Capas |
Material | FR-4,CEM-1,base Aluminio,base de cobre,FR-1,CEM-3,Alto TG,FR4 Libre de halóGenos, Rogers, TEFLON... |
Espesor de placa | 0,2Mm-6mm(normalmente 1,6 mm) |
TamañO de la junta de Max. | 1200*600mm |
Terminado de espesor de placa | 0.3-5mm |
Min .El Orificio perforado Size | 0,1Mm. |
Ancho de líNea Min. | 0,1Mm (4MIL) |
Espacio de líNea Min. | 0,1Mm (4MIL) |
El acabado de superficie/tratamiento | Libre de plomo HASL HASL, ,la inmersióN de Oro(ENIG),de estañO de inmersióN inmersióN ,la plata, OSP, chapado en oro, oro, el carbono de los dedos de tinta, máScara Peelable |
El grosor de láMina de cobre | 18um um-280(0.5OZ 8oz)(normalmente 1oz) |
El color de la máScara de soldadura | Verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
La tolerancia de esquema | ±0,13 mm |
Control de la impedancia de la tolerancia | ±10%. |
Orificio NPTH Tolerancia | ±0,075 mm |
El agujero de la PTH tolerancia | ±0,05 mm |
Certificado | UL,ISO9001, ISO14001, SGS |
PerforacióN de la creacióN de perfiles | El enrutamiento, la corte en V, biselado |
La capacidad de produccióN | 720000M2/añO |
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