Estructura: | PCB Rígido de Doble Cara |
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Dieléctrico: | FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json. |
Material: | Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster |
Técnico | |||
Los elementos | Misa | La muestra | |
Capas | 2~68L | 120L | |
Max. Espesor de placa | 10mm(394mil) | 14mm(551mil) | |
Min. El ancho | Capa interior | 2.2Mil/2.2mil | 2.0Mil/2.0mil |
Capa exterior | 2.5/2.5mil. | 2.2/2.2mil. | |
El registro | Mismo núcleo | ±25 um | ±20 um |
Capa a capa | ±5mil. | ±4mil. | |
Max. Espesor de cobre | 6oz. | 30oz. | |
Min. Taladrar un agujero Dlameter | Mecánica | ≥ 0,15 mm(6mil) | ≥ 0,1 mm (4MIL) |
Laser | 0,1Mm (4MIL) | 0.050mm(2mil) | |
Max. Acabado de tamaño (Size) | Tarjeta de línea | 850mmx570mm | 1000mmX600mm |
Plano posterior | 1250 mmX570mm | 1320mmX600mm | |
Relación de aspecto acabado (Orificio) | Tarjeta de línea | 20:01 | 28:01:00 |
Plano posterior | 25:01:00 | 35:01:00 | |
Material | FR4 | EM827 370H, S1000-2,180A, EM825, SE158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
Alta velocidad | Megtron6 Megtron4 Megtron7,TU872SLK, FR408H,N de la serie4000-13,mw4000,mw2000,TU933 | ||
Alta frecuencia | Ro3003, Ro3006, Ro4350B4360G2, Ro, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35 FastRise27 | ||
Otros | Poliamida, TK, LCP, BT, C-capa, Fradflex Omega , ZBC2000 | ||
El acabado de superficie | ENIG HASK, inmersión, estaño, OSP, inmersión plateado, dedo de oro, galvanoplastia oro duro/suave de oro, OSP,ENEPIG selectiva |