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Soldar a altas temperaturas con bolas de soldadura de plomo Sn10Pb88AG2 Tin Particles0.2mm0.3mm0.4mm0.5mm0.6mm0.76mm pictures & photos
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Packing: 250K
Melting Point: 278°c
Application: Chip/BGA Soldering
Composition: Sn10pb88AG2
Paquete de Transporte: Carton+Foam Box
Especificación: 10 bottles
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