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Pasta de soldadura de tubo de aguja ultrafina Sn96.5AG3cu0.5 soldadura de embalaje semiconductor 217 º C Spot Tin Jet Printing

Pasta de soldadura de tubo de aguja ultrafina Sn96.5AG3cu0.5 soldadura de embalaje semiconductor 217 º C Spot Tin Jet Printing pictures & photos
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Precio FOB de Referencia
Conseguir Precio Último
US$ 19,8-23,6 / Pieza | 100 Piezas (Pedido Mínimo)
Melting Point: 217ºC
Composition: Sn96.5AG3cu0.5
Tin Powder Particles: T3/T4/T5/T6/T7/T8/T9
Application Fields: Semiconductor Packaging, SMT Spot Tin Process
Features: Smooth out Tin
Paquete de Transporte: Carton+Foam Box
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