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Reparación BGA siembra soldadura sin plomo bola Sn96.5AG3cu0,5 diámetro 0,55mm Tin Partículas

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Precio FOB de Referencia
Conseguir Precio Último
US$ 19,6-20,8 / Pieza | 50 Piezas (Pedido Mínimo)
Packing: 250K
Melting Point: 217ºC
Application: BGA Soldering
Composition: Sn96.5AG3cu0.5
Paquete de Transporte: Carton+Foam Box
Especificación: 10 bottles
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