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Soldadura de chip SMT sin plomo ni halógenos para alta temperatura Pegue Sn96.5AG3cu0.5 pictures & photos
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Melting Point: 217ºC
Component: Sn96.5AG3cu0.5
Tin Powder: T3/T4
Application: SMT/Repair
Cleaning Angle: No Cleaning
Paquete de Transporte: Carton+Foam Box
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