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Pasta de soldadura especial para chip BGA de alta temperatura sin plomo y respetuosa con el medio ambiente Sn99AG0.3cu0.7

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Precio FOB de Referencia
Conseguir Precio Último
US$ 34,5-36,6 / Kg | 100 Kg (Pedido Mínimo)
Melting Point: 227ºC
Composition: Sn99AG0.3cu0.7
Tin Powder Particles: T3/T4
Application: SMT
Weight: 500g
Paquete de Transporte: Carton+Foam Box
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