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Soldadura de alta temperatura BGA con bola de estaño de plomo Sn5pb95 Ball Diámetro 0,30mm

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Precio FOB de Referencia
Conseguir Precio Último
US$ 159,5-169,6 / Pieza | 10 Piezas (Pedido Mínimo)
Packing: 250K
Melting Point: 297°c
Application: Chip/BGA Soldering
Composition: Sn5pb95
Paquete de Transporte: Carton+Foam Box
Especificación: 0.2-. 88mm
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