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  • Resina de fundición de poliuretano de dos componentes pegamento de relleno electrónico
Modle Number: Gw6608
Viscosity, Cps, 25 ºC: 20-7000
Specific Gravity, g/cm3, 25ºC: 1.21-1.67
Mixing Ratio: a:B=100:16
Thermal Conductivity, W/Mk: 0.82
Paquete de Transporte: Drum
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