| Tecnología de Fabricación: | Dispositivo Discreto |
|---|---|
| Material: | Elemento Semiconductor |
| Tipo: | Pn |
| Paquete: | Ceramic Housing Package |
| Procesamiento De La Señal: | Compuesto digital y función analógica |
| Aplicación: | 1,High-Power Inversion 2,Welding Equipment 3,Motor |
