| Diseño de circuitos (para la fabricación de capacidad) rígido |
| El tema | Nombre | La capacidad límite(ejemplo) | La capacidad límite(pequeñas y medianas de volumen) |
| 1 | Material | Lo normal FR-4 | Marca: KingBoard, ShengYi, ITEQ | Marca: KingBoard, ShengYi, ITEQ |
| 2 | Material especial. | Tg normales, FR-4(IC), Alto Tg FR-4(IC), Alto Tg FR-4, PTFE, cerámica | Tg normales, FR-4(IC), Alto Tg FR-4(IC), Alto Tg FR-4, PTFE, cerámica |
| 3 | Tipo | PCB rígido | Multi-ciego&enterrado, de cobre grueso, a través del bloque de cobre(llenos, llenos de resina), llenos de resina(no a través del bloque), el oro dedos sin la barra de unión, el disco chapado en oro, bañado en el borde. | Multi-ciego&enterrado, de cobre grueso, a través del bloque(llenos de resina), llenos de resina(no a través del bloque), el oro dedos sin la barra de unión, el disco chapado en oro, bañado en el borde. |
| 4 | Sentar arriba | Ciego&enterrado | La laminación≤3 veces | La laminación≤2 veces |
| 5 | Superficie
Terminar | Libre de Plomo | Con plomo HASL,gold Electroplated(el grosor del sustrato≤2oz),ENIG,de estaño de inmersión inmersión,Plata,OSP,Oro,ENIG duro+OSP,ENIG+dedo de oro gold Electroplated,+dedo de oro, plata de inmersión+dedo de oro, estaño de inmersión de los dedos de oro,ENEPIG+ | Con plomo HASL,gold Electroplated(el grosor del sustrato≤1 oz),ENIG,de estaño de inmersión inmersión,Plata,OSP,Oro,ENIG duro+OSP,ENIG+dedo de oro gold Electroplated,+dedo de oro, plata de inmersión+dedo de oro, estaño de inmersión de los dedos de oro,ENEPIG+ |
| 6 | Plomo | Con plomo HASL | Con plomo HASL |
| 7 | Revestimiento/chapado
Grosor | HASL | 2-40UM(0.4μm estaño en la gran esfera de plomo HASL, 1.5μm estaño en la gran área de libre de plomo HASL) | 2-40UM(0.4μm estaño en la gran esfera de plomo HASL, 1.5μm estaño en la gran área de libre de plomo HASL) |
| 8 | Gold Electroplated | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
| 9 | ENIG | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
| 10 | Estaño de inmersión | ≥1.0UM | ≥1.0UM |
| 11 | La inmersión Sliver | 0.1-0.3UM | 0.1-0.3UM |
| 12 | OSP | 0.2-0.3UM | 0.2-0.3UM |
| 13 | Disco de Oro | ≤1,25 UM | ≤1,25 UM |
| 14 | ENEPIG | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM |
| 15 | Tinta de carbono | 0.1-0.35UM | 0.1-0.35UM |
| 16 | Soldermask | 15-25UM(en la zona de cobre),8-12 UM(a través de notas y en los circuitos en la esquina)(sólo para imprimir y espesor de cobre<48um) | 15-25UM(en la zona de cobre),8-12 UM(a través de notas y en los circuitos en la esquina)(sólo para imprimir y espesor de cobre<48um) |
| 17 | Peelable Soldermask | 0.2-0.5MM | 0.2-0.5MM |
| 18 | El agujero | Tamaño del orificio mecánica Finshed | 0.10-6.2mm(herramienta de perforación correspondiente tamaño es de 0.15-6.3mm). | 0.15-6.2mm(herramienta de perforación correspondiente tamaño es de 0.2-6.3mm). |
| 19 | Minutos de terminado el tamaño del orificio de material híbrido de PTFE y PCB es0.35mm(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 0,45 mm) | Minutos de terminado el tamaño del orificio de material híbrido de PTFE y PCB es0.35mm(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 0,45 mm) |
| 20 | Max ha terminado el tamaño del orificio para los ciegos y enterrado a través de no es superior a 0,2 mm(que corresponde la herramienta de perforación de tamaño no superior a 0,3 mm) | Max ha terminado el tamaño del orificio para los ciegos y enterrado a través de no es superior a 0,2 mm(que corresponde la herramienta de perforación de tamaño no superior a 0,3 mm) |
| 21 | Min ranura tamaño es de 0,5 mm(que corresponde la herramienta de perforación de tamaño es de 0,6 mm) | Min ranura tamaño es de 0,5 mm(que corresponde la herramienta de perforación de tamaño es de 0,6 mm) |
| 22 | Minutos de terminado el tamaño del orificio a través de pluged con máscara de soldadura es de 0,3 mm(que corresponde la herramienta de perforación de tamaño es de 0,4 mm) | Minutos de terminado el tamaño del orificio a través de pluged con máscara de soldadura es de 0,3 mm(que corresponde la herramienta de perforación de tamaño es de 0,4 mm) |
| 23 | El alcance de terminado el tamaño del orificio a través de la cantidad de resina-pad es de 0.1-0.4mm | El alcance de terminado el tamaño del orificio a través de la cantidad de resina-pad es de 0.1-0.4mm |
| 24 | Max ha terminado el tamaño del orificio de chapado en vias cerradas con el cobre es de 0,15 mm(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 0,25mm) | / |
| | 1/3 de la mitad de hoyos (PTH) | Minutos de diferencia entre la pared del agujero y el perfil es de 0,17mm | Minutos de diferencia entre el agujero la pared y el perfil es de 0,2 mm |
| | La mitad de hoyos (PTH) | Min la mitad de hoyos (PTH) tamaño es de 0,5 mm | Min la mitad de hoyos (PTH) tamaño es de 0,6 mm |
| 25 | El tamaño de la perforación láser | El alcance de la perforación láser tamaño es de 0.1-0.15mm | El alcance de la perforación láser tamaño es de 0.1-0.15mm |
| 26 | Relación de aspecto | 0,15 mm(el espesor de placa no es superior a 1,0 mm). | / |
| 27 | MAX relación de aspecto de la placa de orificio es 10:1 La herramienta de perforación de menor tamaño es de 0,2 mm) | MAX relación de aspecto de la placa de orificio es de 8:1 min de la herramienta de perforación de tamaño es superior a 0,2 mm) (si la herramienta de perforación min tamaño es de 0,2 mm, entonces la relación de aspecto de la placa de orificio es de 8:1). |
| 28 | La ubicación del orificio de la tolerancia | ± 3mil. | ± 3mil. |
| 29 | La tolerancia de la PTH | ± 3mil. | ± 3mil. |
| 30 | Los agujeros Pressfit tolerancia | ±2mil. | ±2mil. |
| 31 | La tolerancia NPTH | ±2mil. | ±2mil. |
| 32 | La relación de aspecto de la cantidad de resina agujero | MAX relación de aspecto de la placa de orificio es 10:1.(La herramienta de perforación de menor tamaño es de 0,2 mm) | MAX relación de aspecto de la placa de orificio es de 8:1.(La herramienta de perforación de menor tamaño es de 0,2 mm) |
| 33 | La tolerancia de ángulo avellanado | ±10° | ±10° |
| 34 | Tamaño del orificio avellanado tolerancia | ±0,2 mm | ±0,2 mm |
| 35 | La profundidad de la tolerancia avellanado | ±0,2 mm | ±0,2 mm |
| 36 | La tolerancia de enrutamiento (borde a borde) | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm |
| 37 | La tolerancia para el control de profundidad de fresado de Groove | ±0,2 mm | / |
| 38 | Minutos de tolerancia a la ranura de enrutamiento | ± 0.127mm | ± 0,15 mm |
| 39 | Pad(anillo) | Tamaño de la almohadilla de MIN a través del agujero | 14mil(8mil perforaciones,18/35UM base de cobre),20mil(8mil perforaciones,70UM base de cobre), 24 mil(8mil perforaciones,105UM base de cobre) | 20mil(8mil perforaciones,18/35base UM COPPE),24mil(8mil perforaciones,70UM base de cobre),26mil(8mil perforaciones,105UM base de cobre) |
| | Min Tamaño de la almohadilla para el componente del agujero | 20mil(8mil perforaciones,18/35UM base de cobre), 24 mil(8mil perforaciones,70UM base de cobre),26mil(8mil perforaciones,105UM base de cobre) | 22mil(8mil perforaciones,18/35UM base de cobre),26mil(8mil perforaciones,70UM base de cobre),28mil(8mil perforaciones,105UM base de cobre) |
| 40 | El tamaño de la almohadilla de BGA mín. | ENIG, estaño inmersión inmersión,Plata,OSP:≥8mil. | ENIG, estaño inmersión inmersión,Plata,OSP:≥10mil. |
| 41 | HASL:área de la vía independiente≥8 mil,Soldermask zona de abertura para el cobre plano:≥14mil. | HASL:área de la vía independiente≥10mil,Soldermask zona de abertura para el cobre plano:≥16mil. |
| 42 | El tamaño de la almohadilla de la tolerancia | +/-1.5mil(tamaño de la pad≤10mil);+/-10%(tamaño de la pad>10mil) | +/-1.5mil(tamaño de la pad≤10mil);+/-10%(tamaño de la pad>10mil) |
| 43 | El ancho/espacio | Capa interna (sustrato) | 1/3oz,1/2oz 3.5/3.5mil. | 1/3oz,1/2oz 4/4mil. |
| 44 | 1OZ 3/4mil. | 1OZ 3/4mil. |
| 45 | 2OZ 5/6mil. | 2OZ 5/6mil. |
| 46 | 6/7oz 3mil. | 7/9oz 3mil. |
| 47 | 4OZ 8/11mil. | 4oz a 9/12 mil. |
| 48 | 5OZ 10/16mil. | 5oz / |
| 49 | Capa externa (sustrato) | 1/3oz 3.5/3.5mil. | 1/3oz 4/4.5mil. |
| 50 | 1/2oz 3.5/3.5mil. | 1/2oz 4/4.5mil. |
| 51 | 1OZ 4.5/5mil. | 1OZ 5/5.5mil. |
| 52 | 2OZ 6/8mil. | 2OZ 6.5/8mil. |
| 53 | 3OZ 8/12mil. | 3OZ 8/13mil. |
| 54 | 4OZ 9/15mil. | 4OZ 10/16mil. |
| 55 | 5OZ 11/16mil. | 5OZ 12/18mil. |
| 56 | El ancho de la tolerancia | ≤10mil:±1mil. | ≤10mil:±1.5mil |
| 57 | >10mil:±1.5mil | >10mil:±2.0mil |
| 58 | El espacio | Minutos de diferencia entre la pared y el agujero
El conductor (ninguno de ciegos y enterrado a través de la PCB) | A 8 mil(1 vez laminado),9mil(2 hora laminado),10mil(3 tiempo laminado) | 9mil(1 vez laminado),10mil(2) Laminado |
| 59 | 6mil(<8L),7mil(8-12 L),a 8 mil (≥14L) | 7mil(<8L),a 8 mil(8-12 L),9mil (≥14L) |
| 60 | Minutos de diferencia entre perfil y
Diseño de la capa interior | 8mil. | 8mil. |
| 61 | Min en el espacio de la V-marcados no revela la línea central de cobre(V-anotó a los circuitos internos/externos, la marca roja:El ángulo de V-anotó H:Terminado el espesor de placa ). | H≤1,0:0,3 mm(20°),0,33 mm(30°),0,37mm(45°),0.42mm(60°) | H≤1,0:0,3 mm(20°),0,33 mm(30°),0,37mm(45°),0,42(60°) |
| 62 | 1.0<H≤1,6:0,36mm(20°),0,4 mm(30°),0,5 mm(45°),0,6 mm(60°) | 1.0<H≤1,6:0,36mm(20°),0,4 mm(30°),0,5 mm(45°),0,6 mm(60°) |
| 63 | 1.6<H≤2,4 mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°),0,8(60°) | 1.6<H≤2,4 mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°),0,8(60°) |
| 64 | 2.4<H≤3,0 mm:0,47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°),0.97mm(60°) | 2.4<H≤3,0 mm:0,47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°),0.97mm(60°) |
| 65 | Otros | Ancho de la Min de juego interno | 8mil. | 8mil. |
| 66 | Min en el espacio de la molienda no revela el cobre en el interior de la /capa externa. | 8mil. | 8mil. |
| 67 | Min en el espacio de los dedos de oro biselado no revela el cobre . | 8mil. | 10mil. |
| 68 | Min bwteen espacio de las paredes del agujero en diferentes net | 8mil. | 10mil. |
| 69 | Min la separación entre electrodos de cobre durante ENIG | 4mil. | 5mil. |
| 70 | Min brecha entre los dedos de oro | 6mil. | 7mil. |
| 71 | Min la separación entre electrodos de cobre durante HASL(Sin soldermask puentes) | 6mil(Al menos el espacio de 10mil entre los electrodos de cobre en gran plano de cobre) | 7mil(Al menos el espacio de 10mil entre los electrodos de cobre en gran plano de cobre) |
| 72 | Min la separación entre electrodos de cobre y soldermask peelable | 14mil. | 16mil. |
| 73 | Min brecha entre la serigrafía y electrodos de cobre | 6mil. | 8mil. |
| 74 | Minutos de diferencia entre la tinta de carbono y electrodos de cobre | 10mil. | 12mil. |
| 75 | Min brecha entre las tintas de carbono | 13mil. | 16mil. |
| 76 | Los recuentos de la capa de metal-sustrato PCB | 1-4L | ≥2L deben ser evaluados |
| 77 | La dimensión de la tolerancia de metal-sustrato PCB(incluyen la profundidad de la tolerancia de la ranura de control de profundidad
La molienda) | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
| 78 | Tratamiento de la superficie parcial de metal-sustrato PCB | HASL,gold Electroplated(el grosor del sustrato≤2oz),ENIG,de estaño de inmersión inmersión,Plata,OSP,Disco de Oro,,ENEPIG | HASL,gold Electroplated(el grosor del sustrato≤2oz),ENIG,de estaño de inmersión inmersión,Plata,OSP,Disco de Oro,,ENEPIG |
| 79 | Conductividad térmica | 1-4W/mK | 1-4W/mK |
| | La tensión de ruptura | 500-5000V | 500-5000V |
| 80 | Tipo de material de metal | Metal-core, mezcla la presión de metal y FR4 | Metal-core, mezcla la presión de metal y FR4 |
| 81 | Min núcleo de la capa interna | 0,13 mm | 0,2 mm |
| 82 | Los recuentos de capa | 1-30L | 1-30L |
| 83 | Espesor de PCB (sustrato) | HASL:0.6-3.2mm | HASL:0.6-3.2mm |
| 84 | Otros tratamientos de superficie :0.2-6.0mm | Otros tratamientos de superficie:0.2-6.0mm |
| 85 | Max Tamaño final(H significa espesor de placa) | HASL:350×300mm(0,4≤H<0,8 mm), 420×350mm(0,8≤H<1,2 mm), | HASL:350×300mm(0,4≤H<0,8 mm), 420×350mm(0,8≤H<1,2 mm), |
| 86 | (H>1,2 mm):2L de 550×1000mm;4L de 550×900mm;6L y por encima de 500×600mm | (H>1,2 mm):2L de 550×1000mm;4L de 550×900mm;6L y por encima de 500×600mm |
| 87 | La precisión de registro entre capas | ≤5mil. | ≤ 6 mil. |
| 88 | Terminado el espesor de placa de la tolerancia (H significa espesor de placa) | H≤1.0mm:±0,1mm. | H≤1.0mm:±0,1mm. |
| 89 | 1.0<H≤1.6mm:±8% | 1.0<H≤1.6mm:±8% |
| 90 | H>1,6:±10% | H>1,6:±10% |
| 91 | La tolerancia de impedancia | ±5Ω (<50Ω),±10% (≥50 Ω) | ±5Ω (<50Ω),±10% (≥50 Ω) |
| 92 | La tolerancia de la dimensión de esquema | ± 0,1 mm | ± 0,13 mm |
| 93 | La posición de contorno de la tolerancia | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm |
| 94 | Min Arco&twist | Ciego/placa de orificio dissymmetrical enterrado o laminado construcción:el 1,0% | Ciego/placa de orificio dissymmetrical enterrado o laminado construcción:el 1,0% |
| | Lo normal:0,75% | Lo normal:0,75% |
| 95 | La más gruesa capa de cobre del interior | 4oz. | 3oz. |
| 96 | La más fina capa de aislamiento | 3.5Mil(base HOZ de cobre) | 4mil(base HOZ de cobre) |
| 97 | Min anchura y altura de serigrafía | 5mil de ancho, altura 25mil(1/3,1/2 OZ de base de cobre); anchura 6mil. de altura,32mil(1/1oz ancho de la base de cobre); 7mil,altura 45mil(2/2oz la base de cobre) | 5mil de ancho, altura 25mil(1/3,1/2 OZ de base de cobre); anchura 6mil. de altura,32mil(1/1oz ancho de la base de cobre); 7mil,altura 45mil(2/2oz la base de cobre) |
| 98 | Minutos de radio de la esquina interior | 0,4 mm | 0,4 mm |
| 99 | La tolerancia de ángulo de corte en V | ±5° | ±5° |
| 100 | V-CUT simétrico, la tolerancia | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm |
| 101 | Siendo el espesor de la tolerancia de corte en V | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm |
| 102 | El enrutamiento | La molienda,V-CUT,puente,Sello orificios,Punzonado | La molienda,V-CUT,puente,Sello orificios,Punzonado |
| 103 | La anchura de puente soldermask mín. | Terminado el cobre≤1 OZ:4mil(Verde), 5 mil(otro color) | Terminado el cobre≤1 OZ:4mil(Verde), 5 mil(otro color) |
| 104 | Terminado el cobre2-4OZ:8mil. | Terminado el cobre2-4OZ:8mil. |
| 105 | Min ancho de pista cubierta soldermask | 2.0Mil | 2.5Mil |
| 106 | Color Soldermask | /Satinado Mate verde, amarillo, negro mate/brillante, azul/satinado mate ,en rojo, blanco | /Satinado Mate verde, amarillo, negro mate/brillante, azul/satinado mate ,en rojo, blanco |
| 107 | Serigrafía color | Blanco, Amarillo, Negro, gris y naranja | Blanco, Amarillo, Negro, gris y naranja |
| 108 | Los dedos de oro biselado tolerancia | ±5° | ±5° |
| 109 | Siendo el espesor de la tolerancia de los dedos de oro biselado | ± 0,13 mm | ± 0,13 mm |
