PCB de la fuente de alimentación del equipo de producción automática

1, el primero en introducir el estándar de control de calidad del sistema aeroespacial.
2, sin límite a MOQ, satisfacer diferentes demandas de los clientes por todos los medios.
3, entrega rápida! Puntual, rápido! Hacer la muestra en 24h, producción de volumen pequeño y mediano durante 3-5 días, producción en masa durante 9-12 días.
4, fábrica de SMT preferida en Science Park con la alabanza pública de alta calidad y lealtad del cliente durante diez años.
5, se encarga de la producción de PCB, el procesamiento de SMT, la adquisición de componentes, pruebas y montaje general.
6, los socios a largo plazo cubren Lenovo, HUAWEI, China Mobile y algunas unidades militares.
7, ¡reduzca el costo para usted! Un servicio de fabricación excelente y rápido le ahorrará tiempo, problemas y dinero.
8, datos SMD My sofisticados y AOI precisos están hechos a medida para productos de alta gama.
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10, un equipo de ingeniería senior fuerte construirá un cortafuegos de problemas de calidad.

 

Demostración de habilidad

Diseño PCB / Diseño PCB
Nuestro equipo dedicado proporciona un servicio de diseño de PCB de alta calidad para más de 5.000 clientes, como Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. en los últimos 15 años. Tenemos más de 50 diseñadores de PCB ubicados en nuestras oficinas en Shenzhen, Beijing, Shanghai, haciendo el diseño de PCB para clientes de todo el mundo. Nos esforzamos constantemente por mejorar nuestras capacidades tecnológicas, y ahora estamos trabajando en DDR4 y 25Gbps + diseño de señal de plano posterior y simulación.
Ventajas   
  1. Expertos experimentados que proporcionan trabajo de alta calidad;
  2. Gran equipo con excelente servicio al cliente;
  3. Software desarrollado de forma independiente para mejorar la eficiencia del diseño;
  4. Mantenerse al día con la tecnología;
II Modelo de Negocio de Diseño de PCB  
  1. Solución total de diseño de PCB: Creación de huella de PCB, importación de lista de red, colocación, enrutamiento, control de calidad y revisión, Comprobación DFM, Gerber Out;
  2. Servicio in situ: Trabaje con sus ingenieros en su oficina;
  3. Consultoría y formación: Prestar servicios de consultoría y formación en el diseño de PCB;
Parámetros físicos
Capas más altas: 42 capas
Número máximo de PIN: 69000+
Máximo de conexiones: 55000+
Ancho de línea mínimo: 2,4mil
Separación mínima de líneas: 2,4mil
Mínimo Via: 6mil(4mil agujero láser)
BGA máximo en un solo PCB: 62
Separación máxima entre los PIN de BGA: 0,4mm
Número máximo de PIN de BGA: 2597
Señal de velocidad más alta: 10g CML
Esquema de chipset implicado
Serie de procesadores de red:IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Serie Intel Sandy Bridge: Intel Core i7 Extreme Core i5…
Servidor Intel XEON serie: Familia Xeon® E7 secuencia 5000…
Serie Marvell:MX630 FX930 FX950…
Broadcom Sonet /SDH serie:BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Serie de conmutadores Gigabit Ethernet Broadcom:BCM5696 BCM56601 BCM56800…
PLATAFORMA QUALCOMM/spread trum /MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPC serie:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA serie DSP de chips:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Plano posterior, diseño de PCB de alta velocidad, diseño de PCB A/D, HDI/ALIVH/resistencia enterrada/capacitancia enterrada,
Placa flexible/PCB rígida-flexible, ATE ;
Diseño de PCB de alta velocidad y alta densidad para comunicaciones IT, informática, medicina, digital y consumidor
 

Capacidades principales de PCB:
Número de capas: 2L~64L
Grosor máx. De la tabla: 15mm
Mín. Ancho de traza/espacio: Interior 2,5/2,5mil, exterior 3/3mil
Ancho de traza/tolerancia de espaciado: ±20%; ±10% para áreas de traza de señal mediante control especial
Máx. Peso de cobre: 12oz (capa interior/exterior)
Mín. Tamaño de perforación: Mecánico 0,15mm, láser 0,1mm
Máx. Tamaño de PCB de la unidad: 800 mmX520 mm
Máx. Panel de entrega Tamaño: 1200mm×570mm
Máx. Relación de aspecto: 18:1
Acabado de la superficie: LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, dedo de Oro, etc.
Tolerancia de impedancia: ±8%
Materiales especiales:
1, sin plomo/sin halógenos:
   EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, Alta velocidad: Serie Megtron6, Megtron4,Megtron7,TU872SLK,FR408HR,N4000-13,MW4000,MW2000,TU933;
3, frecuencia alta: Ro3003, Ro3006, Ro4350B,Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, materiales de la FPC: Poliimida, TK, LCP, BT, C-ply,Fradflex, Omega , ZBC2000.

Características de PCB de recuento de capas altas:
Los PCB de alto recuento de capas, ampliamente encontrados en servidores de archivos, almacenamiento de datos, tecnología GPS, sistemas de satélite, análisis del tiempo y equipos médicos son generalmente ≥12L con un requisito de rendimiento especial materia prima.

Principales capacidades de FPC:
1. Una cara/doble cara, multicapa (6 capas o menos)
2. Fabricación de rollo a rollo, permite la capacidad de manejar material de base fina
3. 0,035mm vía pequeña
4. 0,035/0,035mm ancho de trazado/diseño de espacio
5. Desde SMT hasta dispensación de adhesivos, ICT hasta FCT, capacidad de proceso completo de montaje y prueba, servicio de tienda integral para nuestros clientes
6. 5g Simulación FPC/Fabricación/Prueba Servicio de tienda de una sola parada
 

Capacidades principales de PCB flexible-rígido
Tamaño de panel estándar: 500 x 600 mm
Cobre grosor: 6 OZ
Grosor final: 0,06-6,0mm
Recuento de capas: Hasta 20L
MATERIAL: PI, PET, PEN, FR4, PI
Ancho/espaciado mínimo de línea: 3/3mil
Tamaño mínimo de taladro: 6mil   
Tamaño de vía mínimo: 4mil (láser)
Tamaño mín. Micro vía: 4mil (láser)
Tamaño mínimo de ranura: 24 milx35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Anillo de orificio mínimo:
Interior 1/2oz 4mil  (0,10 mm)
Interior 1oz 5mil  (0,13 mm)
Interior 2oz 7mil  (0,18mm)
Exterior 1/3-1/2oz 5mil  (0,13 mm)
Exterior 1oz 5mil  (0,13 mm)
Exterior 1oz 8mil  (0,20mm)
Refuerzo:
Material de refuerzo Poliimida/FR4
Registro de refuerzo PI 10mil  (0,25mm)
Tolerancia de refuerzo PI 10%
FR4 Registro de refuerzo 10mil (0,25mm)
FR4 tolerancia de refuerzo 10%
Color de la cubierta: Blanco, Negro, Amarillo, transparente
Acabado de la superficie:
ENIG ni:  100-200μ'', Au: 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Plata de inmersión:  6-12μ''
Chapado en oro ni:  100-200μ'', Au: 1-15μ''
Tolerancia de contorno de perforación:
Precision Mold +/-3mil  (0,08 mm)
Molde normal +/-4mil  (0,10 mm)
Molde de cuchillas +/-9mil  (0,23 mm)
Corte manual +/-16mil  (0,41 mm)
Voltaje de prueba eléctrica: 50-300V
 

Capacidades de PCB de base metálica:
Máx. Capa: 1-10 capas
Máx. Grosor de la tabla: 4,0mm
Máx. Tamaño del panel de entrega: 740mm x 540mm
Máx. Peso de cobre: 6oz (capa interior/exterior)
Tamaño de perforación en base de aluminio: Máx. 6,4mm, mín. 0,55mm
Tamaño de perforación en base de cobre: Máx. 6,0mm, mín. 0,6mm
Máx. Tensión de ruptura: 6000V/AC
Disipación de calor rendimiento: 12W/m.K
Tipo de material de base metálica: Cobre/aluminio/acero inoxidable/hierro
 

Capacidades principales de PCB de interconexión de alta densidad HDI
Recuento de capas HDI: Producción en masa 4L-32L, giro rápido 34L-64L
Material: Alto Tg material (recomendado Shengyi material)
Grosor de la placa acabada: 0,8-4,8mm
Cobre acabado grosor: Hoz-8oz
Máx. Tamaño de placa: 600 x 800 mm
Mín. Tamaño de perforación: 0,15mm, 0,1mm(perforación láser)
Profundidad de vias ciegas/enterradas: 1:1
Mín. Ancho de línea/espacio interior: 2/2mil, exterior 3/3mil
Acabado de la superficie: ENIG, plata Immersiong, plata de inmersión, oro chapado, plata chapada, OSP, etc.
Estándar: IPC clase 2, IPC clase 3, Millitary
Aplicación: Industrial, Automoción, Consumidor, Telecomunicaciones, Medicina, Militares, seguridad, etc.
Estructura ciega y enterrada: 3+N+3 a cualquier capa
 

Capacidades principales de la masa SMT
Recuento de capas: 1Layer - 30Layer PCB
Tamaño máx. De PCB: 510 x 460 mm
Mín. Tamaño de PCB: 50x50 mm
Grosor de la tabla: 0,2-6mm
Mín. Tamaño de los componentes: 0201-150mm
Máx. Tamaño de los componentes: 25mm
Paso de paso mínimo: 0,3mm
Mín. Campo de pelota BGA: 0,3mm
Precisión de colocación: +/-0,03mm
Otros: Corte láser para la fabricación de estarcido para manual, semiautomático y totalmente automático máquina de impresión de soldadura, la precisión puede ser 5um.