PCB rígida capa (4) - 2

4 capas, 0.4 milímetros de grueso finished del tablero

ENIG

Au: 2-2.9u´´

Ni: 3um

Anchura/espacio mínimos: 0.12mm/0.14m m

Oro superficial disponible del flash del _ del final/difícilmente níquel del chapado en oro/de la inmersión/oro/lata de plata
La nivelación/galjanoplastia sin plomo/selectiva de HAL de la soldadura del aire caliente/la capa de Entek (OSP)/proceso que molía/V-Cortó proceso/proceso del dedo del oro/la máscara de Peelable/la impresión de tinta del carbón

Capacidad de la ingeniería

Colocación +/- milímetro +/- pulgadas
1. Tolerancia del agujero o de la posición central 0.050 0.002
2. Registro del patrón con el esquema 0.076 0.003
3. Cambio de perforación con el esquema 0.150 0.006
4. Min. Separación entre los agujeros y el esquema iguales al grueso del tablero

Tolerancia del tamaño del agujero +/- milímetro +/- pulgadas
1. Tamaño Finished mínimo 0.300 0.014 del agujero
2. Tamaño máximo 6.500 0.256 del taladro
3. Cociente de aspecto máximo 4
4. Agujerear la tolerancia del tamaño (PTH) 0.075 0.003
  (NPTH) 0.050 0.002
5. Agujero de taladro a la tolerancia de la echada del agujero de taladro (< de t; 0.6 milímetros) 0.075 0.003

Tolerancia del esquema +/- milímetro +/- pulgadas
1. Dimensión perforada 0.150 0.006 del esquema
2. Dimensión encaminada 0.130 0.005 del esquema

Tolerancia de la galjanoplastia
1. Grueso mínimo 3 um de PTH
2. Grueso mínimo 0.03 um del oro
3. Grueso mínimo 3 um del níquel
4. Thk máximo del Cu.     28 um
5. Thk máximo del Ni.     10 um
6. Thk máximo del Au.     3 um
7. Soldadura del aire caliente que nivela 2 - 38 um

Máscara de la soldadura +/- milímetro +/- pulgadas
1. Abertura mínima 0.10 0.005
2. Rastro mínimo 0.08
3. Min. Rastro entre los cojines 0.20
4. Tolerancia 0.10 del registro
5. Enmascarar el grueso en la materia prima pelada 0.7 a 1.2 milipulgada
  cojines 0.6 a 1.0 milipulgada
  rastros 0.2 a 0.5 milipulgadas

V - El cortar (el anotar)
¡La forma del tablero debe tener por lo menos 2 líneas paralelas para la V-cuenta!
1. Min. Grueso restante para FR4 0.3+/-0.1
  para CEM3 o CEM 1 0.5+/-0.1

Capas +/- milímetro +/- pulgadas internos
1. Min. Anillo 0.01 0.0005 de Annualar
2. Min. Línea anchura 0.12 0.0050
3. Min. Espaciamiento de 0.13 0.0050
4. Tolerancia del registro +-0.13 +/-. 005

Requisitos de la cavidad del Cmos
1. Sigue habiendo el thk. De la cavidad +/- 0.05
2. Dimensión de la cavidad +/- 0.15
3. Localización de la cavidad +/- 0.15

Tamaño del panel
" máximo del tamaño 18 del panel; X 24"
Tamaño máximo 17" del circuito; X 22"
    +/- milímetro +/- pulgadas
2. Tolerancia de la localización +-0.2
3. El tamaño máximo del tablero para V-cortó 15.25"
4. Min. El tamaño del tablero para V-cortó 4"
5. Min. Thk. El requisito para V-cortó 0.6 milímetros
6. Pescar con caña disponible para elegir 30 y 45 grados
7. V-cortar para contornear tolerancia +/- 0.15

El chaflanar
1. Tolerancia +/-0.15mm
2. Ángulos en biselar el & 45; 60

Tolerancia angular
Para el thk del tablero. = o < esquema 0.6mm´s +/- 0.5 grados


Encaminamiento larga y esquema complejo