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Escaneo en el Lugar
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Duplicado Digital Preciso
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Ángulo Ilimitado
Tipo de hoja: |
Dicing |
Proceso de manufactura: |
sinterizado |
Solicitud: |
Cutting, Grooving, Dicing of Wafers |
Feature: |
Fast Cutting, Long Diamond Life, No Chipping |
Bond: |
Special Bond Design |
Cutting Condition: |
Wet |
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