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  • Disipador térmico de CPU de aluminio Intel Skylake-E LGA3647 2U
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Aplicación: Computer Case
Tipo: Heat Sink
Material del disipador de calor: Cobre y Aluminio
Tipo CPU: Intel LGA 3647
1u Size: 84mm(L)*108mm(W)*25.5mm(H)
2u Size: 84mm(L)*108mm(W)*64mm(H)
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