Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
espesor de cobre: 1oz;
acabado de la superficie: osp;
tipo de máscara de soldadura: verde;
serigrafía: blanco;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,1mm;
ancho de línea mínimo: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
envío: dhl, ups, tnt, fedex, etc.;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
acabado de la superficie: hasl, osp, inmersión au, sn, ag;
espesor de cobre: 35um;
grosor de la placa: 3mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,1mm;
espaciado de línea mínimo: 0,1mm;
capa: 2;
máscara de soldadura: verde;
máscara de leyenda: blanco;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
serigrafía: blanco, negro, rojo;
máscara de soldadura: verde, amarillo, rojo, blanco, negro, azul;
acabado de la superficie: hasl, lf-hal, estaño de inmersión, oro de inmersión, osp;
grosor de la placa: 0,2-4,0mm;
espesor de cobre: 1oz a 5 onzas;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
ancho de línea mínimo: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
capa: 1 a 18;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
espesor de cobre: 1oz;
acabado de la superficie: enig;
tipo de máscara de soldadura: verde;
serigrafía: blanco;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa: 1 a 18;
tamaño mínimo del agujero: 0,07mm;
ancho de línea mín: 0,1mm;
espaciado de línea mín: 0,1mm;
acabado: hal, osp, inmersión;
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