Circuito de luz SMD
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US$ 0,13-1,68 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,08-1,5 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Aluminio
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,059-0,348 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Embalaje:
Box
Estándar:
SOP-4
Origen:
Made in China
Código del HS:
8541290000
Capacidad de Producción:
100000pieces/Years
US$ 0,6-1,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Cobre
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Una sola capa
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,12-0,56 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
US$ 0,29-0,37 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Técnica:
Semiconductor IC
Embalaje:
Standard
Estándar:
DIP/SMD
Marca:
Standard
Origen:
Original
US$ 0,5-0,6 / Pieza
2.500 Piezas (MOQ)
Embalaje:
SMD/SMT
Estándar:
MouseReel
Marca:
Texas Instruments
Origen:
Us
Capacidad de Producción:
60000PCS/Year
US$ 0,078-200,00 / Pieza
500 Piezas (MOQ)
Tipo de conductor:
Bipolar Circuito Integrado
Técnica:
Semiconductor IC
Embalaje:
Box
Origen:
China
Código del HS:
8542390000
Capacidad de Producción:
1000000PCS
US$ 0,44-0,856 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Técnica:
Semiconductor IC
Embalaje:
Box
Estándar:
SOP-28
Origen:
Make in China
Código del HS:
8541290000
Capacidad de Producción:
100000pieces/Years
US$ 2,00-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Comunicación
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,69 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V1
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Aplicación:
Electrónica de Consumo
US$ 0,1-1,69 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V1
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Aplicación:
Electrónica de Consumo
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,69 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V1
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Aplicación:
Electrónica de Consumo
US$ 0,39-2,19 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,12-0,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
US$ 0,8-11,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tecnología de Fabricación:
Dispositivo Discreto
Material:
Elemento Semiconductor
Tipo:
Semiconductor Intrínseco
Paquete:
DIP
Procesamiento De La Señal:
Digital
Aplicación:
Frigorífico
US$ 0,43-0,67 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,92 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo de conductor:
Bipolar Circuito Integrado
Técnica:
Thin Film IC
Embalaje:
N/a
Estándar:
DIP/SMD
Marca:
N/A
Origen:
Original
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
Origen:
China
Código del HS:
8534009000
Capacidad de Producción:
1000000
US$ 0,254 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Técnica:
Semiconductor IC
Embalaje:
Box
Origen:
Make in China
Código del HS:
8541290000
Capacidad de Producción:
100000pieces/Years
US$ 0,27-0,32 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Técnica:
Semiconductor IC
Embalaje:
Reel&Box
Estándar:
SOP-5
Origen:
Make in China
Código del HS:
8541290000
Capacidad de Producción:
100000pieces/Years
US$ 1,9-2,3 / Pieza
50 Piezas (MOQ)
Técnica:
Semiconductor IC
Embalaje:
Reel&Box
Estándar:
P-DSO-28
Origen:
Make in China
Código del HS:
8541290000
Capacidad de Producción:
100000pieces/Years
US$ 0,72-0,88 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo de conductor:
Bipolar Circuito Integrado
Técnica:
Semiconductor IC
Embalaje:
Box
Estándar:
SOP-8
Código del HS:
8541290000
Capacidad de Producción:
100000pieces/Years
US$ 1,48-2,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
US$ 0,5-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
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