placas pcb de una cara
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US$ 0,01-0,06 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Cobre
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Una sola capa
Personalizado:
Personalizado
Condición:
Nueva
Embalaje:
Vacuum Package for Bare PCB and ESD Package
US$ 0,25-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa FPC
Material:
Poliamida
Modo de Combinación:
Placa Flexible con Adhesivo
Adhesivo conductor:
Pasta de Conductiva de Plata
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-7,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-9,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
AIN
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Modelo:
PCB
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa FPC
Material:
Poliamida
Modo de Combinación:
Placa Flexible con Adhesivo
Adhesivo conductor:
Pasta de Conductiva de Plata
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,06-0,08 / PCS
1 PCS (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Aplicación:
Electrónica de Consumo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Material:
Poliamida
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Embalaje:
Box
Abastecimiento Fácil
Una manera fácil de publicar sus solicitudes de abastecimiento y obtener cotizaciones.
Una solicitud, múltiples cotizaciones
Coincidencia de proveedores verificados
Comparación de cotizaciones y solicitud de muestra
US$ 0,25-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-0,86 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,2-0,4 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa FPC
Material:
Poliamida
Modo de Combinación:
Placa Flexible con Adhesivo
Adhesivo conductor:
Pasta de Conductiva de Plata
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,5-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa FPC
Material:
Poliamida
Modo de Combinación:
Sin Adhesivo placa flexible
Aplicación:
Productos Digitales,Computadora con Pantalla LED,Móvil,Aviación y Aeroespacial
Adhesivo conductor:
Pasta de Conductiva de Plata
Propiedades retardantes de llama:
V0
US$ 0,12-0,27 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa FPC
Material:
Poliamida
Modo de Combinación:
Placa Flexible con Adhesivo
Aplicación:
Productos Digitales,Computadora con Pantalla LED,Móvil,Aviación y Aeroespacial
Adhesivo conductor:
Pasta de Conductiva de Plata
Propiedades retardantes de llama:
V0
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-50,00 / piece
1 piece (MOQ)
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,45-25,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Aplicación:
Instrumentos Médicos
US$ 4,5-5,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Código del HS:
85340090
Capacidad de Producción:
5000000pieces/Year
US$ 0,1-1,00 / Pieza
1.000 Piezas (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Carton
Estándar:
1
Marca:
1
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
FPC de Multicapa
Material:
Poliamida
Modo de Combinación:
Placa Flexible con Adhesivo
Aplicación:
Productos Digitales,Computadora con Pantalla LED,Móvil,Aviación y Aeroespacial
Adhesivo conductor:
Adhesivo Conductivo Anisotrópico
Propiedades retardantes de llama:
V0
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa FPC
Material:
Poliamida
Modo de Combinación:
Placa Flexible con Adhesivo
Adhesivo conductor:
Pasta de Conductiva de Plata
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Cobre
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Una sola capa
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
Condición:
Nueva
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Package and Foam Protected
Estándar:
PCB customized size
Marca:
EEG
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