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pcb dorado duro

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Comunicación
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Vacuum Packing
40mm*150mm
Abis
Shenzhen, China
85340010
120, 000 M2/Year

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Electrónica de Consumo
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PCB Rígido de Multicapa
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Papel Fenólico Laminado
Aeroespacial
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Delay Foil Presión

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Cobre
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Placa de Circuito Rígido
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Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
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Electrolítico Foil

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Cobre
SMT
De doble capa
FR-4
RoHS
Personalizado

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
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Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
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Epoxi Fibra de Vidrio
V1
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Electrolítico Foil

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Compuesto
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Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Base de Metal
Electrónica de Consumo
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Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo
Aluminio

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FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V1
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
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Electrolítico Foil

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