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placa de circuito duro

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Papel Fenólico Laminado
Aeroespacial
V0
Delay Foil Presión

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Electrónica de Consumo
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Aeroespacial
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Comunicación
V0
Rígido

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a Todo Color
IP43
3.91mm
1R, 1G, 1B
Visualización del Vídeo
1/16 Scan

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Placa de Circuito Rígido
V0
FR-4
Cobre
Resina orgánica
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Papel Fenólico Laminado
Aeroespacial
V0
Delay Foil Presión

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Comunicación
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Compuesto
Aeroespacial
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Comunicación
V0
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Electrónica de Consumo
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Computer
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Papel Fenólico Laminado
Aeroespacial
V0
Delay Foil Presión

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Cobre

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Papel Fenólico Laminado
Aeroespacial
V0
Delay Foil Presión

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Vacuum Packaging
46*85mm
XMANDA
Made in China
8534009000
50000sqm/Month

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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Personalizado

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Electrónica de Consumo
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Electrónica de Consumo
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Comunicación
V0
Rígido

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PCB Rígido de Doble Cara
FR-4
Proceso Semi-Aditivo
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
FR 4, 0.8mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
OKEY

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Aeroespacial
V2
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V1
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
Instrumentos Médicos
V0
Rígido
Metal Materiales Compuestos
DHL

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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