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pcb libre de halógenos

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Electrónica de Consumo
HB
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V2
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Cobre

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Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip
China
8534009000
1000000

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Cobre

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V2
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V2
Rígido

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
V0
Rígido
Cobre

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Cobre

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Abastecimiento Fácil
Una manera fácil de publicar sus solicitudes de abastecimiento y obtener cotizaciones.
Una solicitud, múltiples cotizaciones
Coincidencia de proveedores verificados
Comparación de cotizaciones y solicitud de muestra

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V2
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Cobre

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V2
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Comunicación
V0
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Comunicación
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V2
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Papel Fenólico Laminado
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
V2
FR-4
Cobre
Resina Epoxi
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
V0
FR-4
Cobre
Resina Epoxi
Delay Foil Presión

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V2
Rígido

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