Placa base del equipo
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US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Cobre
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 300,00-320,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
64G
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Cuatro capas
Estructura Junta Principal:
Circuito Baded
US$ 100,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
8G
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
US$ 3,91-3,92 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 10,00-30,00 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,18-1,08 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 30,00-40,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
64G
Estructura:
Mini-ITX
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA3.0
US$ 1.850,00-1.918,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 192,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
16G
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
US$ 95,00-100,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
CEM-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 85,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
4G
Estructura:
Mini-ITX
Memoria:
DDR3
Estructura Junta Principal:
Integrado
US$ 10,00-30,00 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 209,00-218,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
64G
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
Estructura Junta Principal:
Integrado
US$ 115,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
4G
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA2.0
Placa De Circuito Impreso:
Capas dobles
US$ 168,00-199,00 / Pieza
2 Piezas (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Estructura:
ATX
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
Estructura Junta Principal:
Integrado
US$ 105,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
32G
Estructura:
Mini-ITX
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 338,00-350,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
64G
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Cuatro capas
Estructura Junta Principal:
Circuito Baded
US$ 0,99-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 107,00-118,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
64G
Estructura:
Mini-ITX
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 828,00 / pieces
2 pieces (MOQ)
Chipset principal:
Intel
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA3.0
Embalaje:
Caton
Origen:
Shenzhen
Capacidad de Producción:
500 Piece/Pieces Per Month
US$ 12,3-14,4 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Para la marca de impresoras:
HP
Embalaje:
Neutral Packing
Estándar:
1 pc / packet
Origen:
China
Código del HS:
8443999090
Capacidad de Producción:
50000set/Month
US$ 49,00-56,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
8G
Estructura:
Mini-ITX
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA3.0
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,1-12,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
US$ 31,00-35,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Cobre
Modo de Producción:
SMT
Capas:
De doble capa
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS
Personalizado:
No personalizado
US$ 132,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
8G
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Capas dobles
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1-1,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
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