Placa base del equipo
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US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
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