Circuito de comunicación
productos encontrados de fabricantes y mayoristas de confianza
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
US$ 8,32-9,93 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,39-2,19 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 11,6-11,68 / Pieza
2.500 Piezas (MOQ)
Estructura de encapsulación:
chip de transistor
Proceso de dar un título:
RoHS,CE,ISO,CCC
Intensidad luminosa:
Estándar
Material:
Silicio
Embalaje:
Plastic Package
Estándar:
MAX14830ETM+T
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
US$ 0,25-1,35 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 1,12-2,48 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 4,82-5,98 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,39-2,19 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 8,72-10,23 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
US$ 0,25-1,35 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,98-5,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Aluminio con Capa de Lámina de Cobre
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,1-1,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
US$ 0,25-1,35 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,25-1,35 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,2-0,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
US$ 0,2-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packing
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Origen:
China
índice rápido de productos
¿No has encontrado lo que buscas?
Abastecimiento Fácil
Publique solicitudes de abastecimiento y obtenga cotizaciones rápidamente.