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US$ 0,3-1,2 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,3-1,2 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,9-2,8 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,3-1,2 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,2-5,6 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Embalaje:
Vacuum Packing
Estándar:
Customized
US$ 1,00-4,5 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Material de Base:
Cobre
Embalaje:
Vacuum Packing
US$ 0,5-5,8 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Embalaje:
Vacuum Packing
Estándar:
Customized
US$ 1,00-5,6 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Material de Base:
Cobre
Embalaje:
Vacuum Packing
US$ 0,8-2,2 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Material de Base:
Cobre
Embalaje:
Vacuum Packing
US$ 1,00-200,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-6
Material:
Fibra Sintética
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,5-5,8 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Embalaje:
Vacuum Packing
Estándar:
Customized
US$ 0,5-2,3 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Embalaje:
Vacuum Packing
Estándar:
Customized
US$ 0,2-2,1 / pcs
1 pcs (MOQ)
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Embalaje:
Vacuum Packing
Estándar:
Customized
US$ 0,26-5,88 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
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