pcb led
productos encontrados de fabricantes y mayoristas de confianza
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
índice rápido de productos
¿No has encontrado lo que buscas?
Abastecimiento Fácil
Publique solicitudes de abastecimiento y obtenga cotizaciones rápidamente.