pcb led
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US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,8-1,3 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 2,00-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Embalaje:
Vacuum Package for Bare PCB and ESD Package
US$ 1,2-4,3 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,1-0,88 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Package & Carton
Origen:
China
Código del HS:
8534009000
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,35-8,2 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,6-10,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,85-5,7 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,1-50,00 / piece
1 piece (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 1,83-7,2 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,35-1,2 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
US$ 0,95-1,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Vacuum Packaging
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