fr4 montaje de la placa
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US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,69-2,34 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Aluminio con Capa de Lámina de Cobre
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,69-2,34 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Aluminio con Capa de Lámina de Cobre
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-10,00 / pcs
5 pcs (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-8,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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