partes de la computadora placa base
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US$ 0,1-1,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Material de Base:
Aluminio
US$ 0,1-1,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,5 / Pieza
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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1 Pieza (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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1 Pieza (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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PCB Rígido de Multicapa
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FR-4
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Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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PCB Rígido de Multicapa
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FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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PCB Rígido de Multicapa
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FR-4
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Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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PCB Rígido de Multicapa
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FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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PCB Rígido de Multicapa
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Material:
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Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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Electrolítico Foil
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Tecnología de Procesamiento:
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Tecnología de Procesamiento:
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Material:
Papel Fenólico Laminado
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Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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Electrolítico Foil
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Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
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V0
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