LED de aluminio de alta potencia Placa PCB

• Estructura: PCB Rígido de Base de Metal
• Material: Aluminium
• Proceso De Producción: Proceso Sustractivo
• grosor de la placa: 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm
• conductividad térmica: 1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K
• Ccl Brand: Jh,Ccaf.etc
• No. de Modelo.: PCB-#7843
• fecha de muestra: 3-5days
• Paquete de Transporte: Vacuum Packing
• Especificación: UL ISO TS16949 IPC
• Marca Comercial: ZAPON
• Origen: China
• Código del HS: 85340090
• Capacidad de Producción: 5000sqm/Month

Descripción de Producto

Base de aluminio laminado de revestido de cobre tienen excelente ignífugo, alta resistencia mecánica, la estabilidad dimensional, etc. Especialmente tiene muy buen disipador de calor, protección electromagnética y la soldadura de flotación.

Es ampliamente utilizada para el modificador y sparker en el fuego de la motocicleta y móvil, el LED de alimentación, el sonido de verificación, módulo de alimentación eléctrica y acústica del sistema de protección...

Nota: Se produce una base metálica Copper-Clad especialmente laminados, y nuestros productos han sido compilados serie con todas las especificaciones completas.
El tapy y especificación de base de aluminio laminados CCAF-01, CCAF-04-A, CCAF-05etc...Y 0, 8 mm, 1, 0 mm, 1, 5, 2, 0 mm, etc...
Espesor del cobre: 18um, 35um, 70um, 105um.
El tamaño de base: 500 mm ×, 600mm (20"×24"); 600mm ×, 1060mm (24"×42"),

CCAF-04-A de la base de aluminio laminado de revestido de cobre
La prueba de base: CCAF-04 alta disipación de calor de la base de aluminio laminado de revestido de cobre
Espesor del cobre: 35um
El espesor de la diclectric: 80um(matrial de la alta disipación de calor)
El espesor de la base de aluminio: 1.5mm

El resultado de la prueba:

El tema	Elemento de prueba				Solicitud de la tecnología	Unidad	Resultado del test
1	Peel Strength		Un		≥ 1.0	N/mm	1.05
			Después de que el estrés térmico (260 ordm; C ).		≥ 1.0	N/mm	1.05
2	Blister AfterThermal test de estrés (288  Ordm; C, 2min)				288 ordm; C  2 min No hay delaminating	/	OK
3	Resistencia Themal				≤ 2.0	Ordm; C  /W	0.65
4	La inflamabilidad(A)				El FV-O.	/	El FV-O.
5	La Resistividad superficial	Un			≥ 1 × 10 5	M Ω.	5.0 × 10 7
		El tratamiento de humedad constante (90%, 3 5  Ordm; C, 96h			≥ 1 × 10 5	M Ω.	4.5 × 10 6
6 7	La resistividad de volumen	Un			≥ 1 × 10 6	M Ω@ m	1.0 × 10 8
		El tratamiento de humedad constante (90%, 3 5 ordm; C, 96h			≥ 1 × 10 6	M Ω@ m	1.9 × 10 7
8	Ruptura dieléctrica (CC  )				≥ 25	Kv/mm	31
9	La constante dieléctrica  (1MHz). (40 ordm; C, el 93%  , 96h				≤ 4.4.	/	4.2.
10	Factor de disipación dieléctrica (1MHz ). (40ordm; C, el 93%, 96h				≤ 0, 03	/	0.029
	Experimento de envejecimiento acelerado (125 ordm; C, 2000h)				El laminado bace si no las arrugas, no, no delaminating crack o no el pino	/	OK
11	Prueba de impacto a baja temperatura alta (-50 ordm; C, 15min, 80ordm; C  , 15minTOTAL  Hacer 15  ~ 20 circulación)			Peel Strength	/	N/mm	1.39  ~ 1, 64
				La Resistividad superficial	/	M Ω.	1.9 × 10 8 ~6, 4 × 10 8