Estructura: | Sola Capa PCB Rígida |
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Material de Base: | Aluminio |
Marca: | Dejia |
Paquete de Transporte: | Vacuum Package by Sea/Air |
Especificación: | / |
Marca Comercial: | DEJIA |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
No. | El tema | Capacidades |
1 | Capas | 1-2 capas |
2 | Espesor terminado | Mil (0, 4 mm-3.416-134mm ). |
3 | Max. La dimensión | 500mm *1230mm |
4 | Material | DJ-A11(desde 1W a 12W), la TCB-2AL, JA80 VT-4B3, la NRK, 3D Bending, base de cobre |
5 | Tolerancia de espesor terminado | ≤ 1, 0 ± 0, 10 mm -1.6mm ± 0, 15 mm |
6 | Min. El ancho de línea& Espaciado | 4mil (0, 1 mm ) |
7 | Espesor de cobre | 35um, 70um, 1 a 12oZ. |
8 | Min. Terminado el tamaño del orificio | 0, 95mm |
9 | Min. El tamaño de broca | 1.00MM |
10 | Max. El tamaño de broca | 6.5MM |
11 | Terminado el tamaño del orificio de la tolerancia | ± 0.050MM |
12 | La precisión de posición de apertura | ± 0, 076 mm |
13 | Warp & Twist | 0.75% |
14 | El tamaño de la almohadilla de SMT mín. | 0, 4 mm±0, 1mm. |
15 | Min. Máscara de soldadura PAD | 0, 05mm(2MIL) |
16 | Min. Cubierta de la máscara de soldadura | 0, 05mm(2MIL) |
17 | Espesor de la máscara de soldadura | > 12um |
18 | Min. Máscara de soldadura puente | 0, 1Mm (4MIL) |
19 | Acabado de superficies | HAL, HALLeadfree, OSP, inmersión de oro, etc |
20 | El espesor de HAL | 5-30um |
21 | El espesor de oro de inmersión | 1-3 Microinch |
22 | Espesor de película OSP | ENTEK HT PLUS: 0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3um |
23 | Ángulo de corte en V | 30°, 45°, 60° |
24 | El espesor de corte en V | 0.4-3.4MM |
25 | Precisión de corte en V | ±0, 05 mm, desviación de la Corte de Up& Down ± 0, 05 mm de espesor residual ±0, 05 mm |
26 | Acabado de esquema | Routing & Punzonado; La desviación de precisión de ±0, 10 mm |
27 | E-tensión de ensayo | 250 ± 5V |
28 | E-probar la resistencia | 10Ω-100MΩ |
29 | Peel Strength | 288°, 30s ≥ 1.4 |
30 | Conductividad térmica | 1.0 A 12W/m. K |
31 | Tensión de ruptura | AC: 1KV a 6.5KV, CC: 1KV a 8.5KV |
32 | El estrés térmico | 288°, 30s Non-Layered sin la formación de espuma |
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