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| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| Proceso de dar un título: | RoHS, CE, ISO |
| Solicitud: | visión por computadora electrónica de consumo iluminación infrarroja |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Disfrute de la revolucionaria tecnología de la superficie de la Cavidad Vertical emite láser VCSEL) que revoluciona la iluminación.
Nuestra matriz chip, de alta potencia diseñado para aplicaciones de 940 nm, es un ejemplo excepcional de la innovación. Este corte-borde de 6.8W GaAs chip basado en la máquina se destaca en la visión, la electrónica de consumo, la iluminación de infrarrojos, y una multitud de otras aplicaciones industriales, aportando potencia y precisión sin precedentes para sus proyectos.
Distinguidas características:
Asombrosa alta potencia óptica superior 6.8W en 940nm (impulsos), ideal para tareas exigentes.
Diseñado para una alta fiabilidad y eficiencia, garantizando el perfecto funcionamiento.
No funciona con un diseño hermético, con cabida para diversos entornos.
Cuenta con un notable 43,5% típico de la eficiencia de conversión de potencia (PCE) a 50°C, optimizando el rendimiento.
Diseño de montaje en superficie para la fácil integración en cualquier sistema.
Explorar otras fichas de configuración de la matriz disponibles bajo petición.
Totalmente compatible con RoHS, alineada con estándares medioambientales mundiales.
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El parámetro |
Min |
Típico |
Máx. |
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La longitud de onda |
934 |
940nm |
946 |
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Corriente de umbral |
590mA |
800 |
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La temperatura de funcionamiento |
-40 |
50°C |
75 |
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Corriente de funcionamiento |
4.5A |
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La máxima eficiencia de conversión de energía |
Un 43,5% |
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La eficiencia de conversión de potencia |
42 |
Un 43,5% |
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La resistencia |
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Campo lejano (1/e2) |
27° |
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Campo lejano (AAM) |
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Pendiente de la eficiencia |
1,8 W/A |
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La potencia óptica |
6.5 |
6.8W |
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La tensión de funcionamiento |
3.4V |
3.7 |
Optimizado para la corriente nominal de funcionamiento, con 100 μs pulso, el 1% del ciclo de trabajo, a 50°C, asegurándose de que no emisor dead.μs pulso, el 1% del ciclo de trabajo, de 50°C (no hay emisor muertos)
Chip dimensiones - adaptadas a la eficiencia y la compacidad.
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El parámetro |
Min |
Típico |
Máx. |
Unidad |
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El ancho de chip |
1057. |
1072 |
1087 |
Μm |
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La longitud de chip |
805 |
820 |
835 |
Μm |
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Espesor de viruta |
90 |
100 |
110 |
Μm |
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Almohadilla de bonos en el ánodo (R) |
115×748 |
Μm×μm |
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Almohadilla de bonos en el ánodo (L) |
115×620 |
Μm×μm |


