Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado Capacidad personalizada de PCB
| Elemento | Producción en masa | Producción de la ejecución piloto |
| Capacidad | Capacidad | |
| Recuentos de capas | 1L-18L, IDH | 20-28 , IDH |
| Material | CEM1,CEM3,FR-4, TG FR4 alto, libre de halógenos FR4, aluminio , cerámica (96% alúmina) | |
| PTFE(F4B,F4BK), Rogers(4003,4350,5880)Táconico(TLX-8,TLX-9), Arlon(35N,85N)etc. | ||
| Material laminado mixto | 4 capas -- 10 capas | 12 capas |
| FR4+Ro4350, FR4+aluminio, FR4+ poliamida | ||
| Tamaño máximo | 610mm X 1200mm | 1200 - 2000MM |
| Tolerancia de contorno de la Junta | ±0,15mm | ±0,10mm |
| Grosor de la placa | 0,125mm--6,00mm | 0,1mm--8,00mm |
| Tolerancia de espesor ( t≥0,8mm) | ± 8% | ±5% |
| Tolerancia de espesor ( t<0,8mm) | ±10% | ±8% |
| Línea mínima / espacio | 0,10mm | 0,075mm |
| Tolerancia de ancho de trazado | 15%-20% | 10% |
| Taladro de perforación mínimo (mecánico) | 0,2mm | 0,15mm |
| Orificio láser mínimo | 0,1mm | 0,075mm |
| Posición de taladro/tolerancia de taladro | ±0,05mm PTH:±0,076mm NPTH:±0,05mm | |
| Anillo de orificio pequeño (sencillo | 0,075MM | 0,05MM |
| Espesor de cobre de capa exterior | 17um--175um | 175um--210um |
| Grosor de cobre InnerLayer | 17um--175um | 175um--210um |
| Puente de máscara de soldadura mini | 0,05mm | 0,025mm |
| Tolerancia de control de impedancia | ±10% | ±5% |
| Acabado de superficies | HASL, HASL sin plomo, oro de inmersión, estaño de inmersión, plata de inmersión. | |
| Oro chapado, OSP, tinta de carbono, | ||
| Formato de archivo aceptable | TODOS LOS ARCHIVOS GERBER,POWERPCB,PROTEL,PADS2000,CAD,AUTOCAD,ORCAD,P-CAD,CAM-350,CAM2000 ETC. | |
| Estándares de calidad | IPC-A-600F Y MIL-STD-105D CHINA GB<4588> | |
Capacidad personalizada de PCBA
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Tamaño de la galería de símbolos |
736 x 736 mm |
| Paso mínimo de IC | 0,2mm |
| Tamaño máximo de PCB | 510X460 mm |
| Grosor mínimo de PCB | 0,5mm |
| Tamaño mínimo de chip: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6 x 0,3mm) |
| Tamaño máximo de BGA: | 74 x 74 mm |
| Campo de bola BGA: | 1,00mm (mínimo), 3,00mm (máximo) |
| Diámetro de bola BGA: | 0,40mm (mínimo), 1,00mm (máximo) |
| Paso de cable QFP: | 0,38mm (mínimo), 2,54mm (máximo) |
| Tipo de máquina | Panasonic cm 402 |
| Panasonic DT301 | |
| Panasonic cm 402 | velocidad de parche: 0,06sec/ chip (hasta 60.000cph) |
| Precisión de parche:±0,03~±0,005mm | |
| Tamaño de PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50x50 mm | |
| Tamaño del elemento: 0603mm-50x50 mm | |
| Panasonic DT301 | velocidad de parche:0,7sec/ chip |
| Precisión de parche:±0,03~±0,005mm | |
| Tamaño de PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50x50 mm | |
| Tamaño del elemento: 1005mm-100X90mmX25mm montador multifuncional de alta velocidad | |
| Volumen: | Una pieza a cantidades de producción de volumen bajo |
| Primer prototipo Fab. De bajo costo | |
| Entregas rápidas | |
| Tipo de montaje: | Montaje SMT |
| Montaje DIP | |
| Tecnología mixta (montaje superficial y orificio pasante) | |
| Montaje de cables | |
| Tipo de componentes: | Componentes pasivos |
| Tan pequeño como 0402 paquete | |
| Tan pequeño como 0201 con revisión de diseño | |
| Matrices de cuadrícula de bolas (BGA): | |
| Tan pequeño como .5mm paso | |
| Fuente del componente | Shar,posahiba, ST, |
| Samsung, Infineon, TI, | |
| EN, Microchip, etc. | |
| Adquisición de piezas: | proporcionar servicios integrales |
| Solo servicio de montaje (las piezas se suministran) | |
| Usted suministra algunas piezas (componentes caros/importantes), hacemos el resto | |
| Tipo de soldadura: | Con plomo |
| Sin plomo/compatible CON ROHS | |
| Otras capacidades: | Servicios de reparación/reparación |
| Montaje mecánico | |
| Construcción de caja | |
| Inyección de moho y plástico. | |
| Tipo de prueba | Primera prueba prototipo antes de producción de cantidad en masa |
| AOI | |
| Rayos X BGA | |
| Prueba electrónica de PCB | |
| Plazo de entrega | Según el tiempo de entrega de los componentes Digikey |
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