• Placa de circuito PCB multicapa para máquinas de envasado de alimentos
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Placa de circuito PCB multicapa para máquinas de envasado de alimentos

Type: Rigid Circuit Board
Flame Retardant Properties: V0
Dielectric: FR-4
Base Material: Aluminum
Insulation Materials: Epoxy Resin
Processing Technology: Electrolytic Foil

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Miembro Diamante Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Información Básica.

No. de Modelo.
1PXMDO10689
Application
Consumer Electronics
Mechanical Rigid
Rigid
Material
Fiberglass Epoxy
Brand
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
criterios
aql ii 0,65
tamaños de taladro
0,15mm/0,2mm
borde biselado
impedancia
50/90/100 Ohm
Trace Width(Min.)
6mil.
tratamiento de surfec
osp
Paquete de Transporte
Vacuum Packaging
Especificación
80*80mm
Marca Comercial
XMANDA
Origen
Made in China
Código del HS
8534001000
Capacidad de Producción
50000sqm/Month

Descripción de Producto

Multilayer PCB Circuit Board for Food Packaging MachinesMultilayer PCB Circuit Board for Food Packaging MachinesMultilayer PCB Circuit Board for Food Packaging MachinesMultilayer PCB Circuit Board for Food Packaging MachinesMultilayer PCB Circuit Board for Food Packaging MachinesMultilayer PCB Circuit Board for Food Packaging Machines

Especificaciones del producto:

 

  • Capas: 1

  • Grosor: 1,6mm

  • Material: FR4 KB6165

  • Tamaño: 80*80mm

  • Tratamiento de la superficie: osp

  • Ancho de línea/espaciado: 6/6mil

  • Apertura mínima: 0,25mm

  • Máscara de soldadura color: Blanco

  • Espesor de cobre acabado: Capa interior 1 OZ, capa exterior 1 OZ Multilayer PCB Circuit Board for Food Packaging Machines

     

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Características del producto:

 

  1. La integración del diseño de la placa es muy alta, con una relación espesor-diámetro superior a 10:1, lo que hace que el electrochapado de cobre sea un reto.

  2. Fabricado en TG170 materiales.




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Acerca de Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.:

 

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd., antes conocida como Jaleny (jlypcb), fue fundada en 2009 en Shenzhen, China. Con más de 12 años de experiencia en la fabricación de PCB, ofrecemos soluciones integrales para clientes, incluyendo servicios de PCB y PCBA. Nuestra capacidad de producción nos permite producir 50.000 m2 de PCB al mes.

 

Aspectos destacados:

 

  • Un equipo profesional que utiliza la automatización y la digitalización para mejorar la eficiencia de la producción de PCB y reducir los costes de adquisición.

  • Materias primas de alta calidad obtenidas de marcas de renombre con un proceso de adquisición estandarizado y una estricta política de selección de proveedores.

  • Equipos de producción de última generación que garantizan una operación eficiente y de alta precisión para satisfacer los diversos procesos técnicos.

  • Un sistema inteligente que incorpora funciones como audición inteligente, CAM, paneles y producción para operaciones optimizadas.

  • Procedimientos de inspección estrictos, incluyendo pruebas AOI al 100%, comprobaciones FQA/FQC, medidas de control de calidad y una política de "uno perdido diez".




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Cumplimos con las certificaciones RoHS, TS16949, ISO9001 y UL, ofreciendo flexibilidad en los arreglos de envío para satisfacer las necesidades de nuestros clientes.


 
Nuestras capacidades y Tecnología
Elementos 2022 2023
Capas (MP):22layer,(muestreo):32 capa (MP):32layer
Máx. Tabla THK Muestreo 4,0mm / MP :3,2mm Muestreo 5,0mm / MP:3,2mm
Mín. Tabla THK Muestreo :0,4mm /MP :0,5mm Muestreo: 0,3mm / MP:0,4mm
Cobre base Capa interior 1/3 ~ 6OZ 1/3~8 ONZAS
Capa exterior 1/3 ~ 6 OZ 1/3 ~ 8 OZ
Diámetro de la perforación PTH mín 0,2mm 0,15mm
Relación de aspecto máx 10:01 12:01
Relación de aspecto HDI 0,8:1 1:01
Tolerancias  PTH ±0,076mm ±0,05mm
 NPTH ±0,05mm ±0,03mm
Abertura de la máscara de soldadura 0,05mm 0,03mm
Presa de soldadura (Verde) 0,076mm , (Verde) 0,076mm ,
(otro color) 0,1mm (otro color) 0,08mm
Núcleo mín. THK. 0,1mm 0,08mm
Arco y torsión ≤0,5% ≤0,5%
Tol. De enrutamiento   Muestreo :±0,075mm /MP:±0,1mm Muestreo:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedancia tol. ±10% ±8%
w/s mín. (Capa interior) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
w/s mín. (Capa exterior) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
 (Mín. Tamaño de BGA) 0,2mm 0,15mm
(Paso)(Mín. Paso BGA) 0,65mm 0,5mm
(Tamaño del panel de trabajo) 600mm*700mm 600mm*700mm
Proceso especial Dedos de oro partido, refrentado, avellanado, contralacadora, POFV , Mech. Perforación de agujero ciego.  



  

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