Cuatro placas de PCB multicapa con placa OSP Gold de inmersión

• Tipo: Placa de Circuito Rígido
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Dieléctrico: FR-4
• Material de Base: Aluminio
• Materiales aislamiento: Resina Epoxi
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: 87462598565214
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Mecánica rígida: Rígido
• Material: Epoxi Fibra de Vidrio
• Marca: shengyi, kb, nanya, ilm
• criterios: aql ii 0,65
• tamaños de taladro: 0,15mm/0,2mm
• borde biselado: sí
• impedancia: 50/90/100 ohmios
• ancho de traza (mín.): 6mil
• tratamiento de surfec: osp
• Paquete de Transporte: Vacuum Packaging
• Especificación: 80*80mm
• Marca Comercial: XMANDA
• Origen: Made in China
• Código del HS: 8534001000
• Capacidad de Producción: 50000sqm/Month

Descripción de Producto

Especificaciones del producto:

 

• Capas: 1


• Grosor: 1,6mm


• Material: FR4 KB6165


• Tamaño: 80*80mm


• Tratamiento de la superficie: osp


• Ancho de línea/espaciado: 6/6mil


• Apertura mínima: 0,25mm


• Máscara de soldadura color: Blanco


• Espesor de cobre acabado: Capa interior 1 OZ, capa exterior 1 OZ
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Características:

 

1. El diseño de la placa tiene una alta integración con una relación espesor-diámetro superior a 10:1, lo que supone un reto para el electrocalado de cobre.


2. Fabricado en TG170 materiales.




 
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Acerca de Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.:

 

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd., antes conocida como Jaleny (jlypcb), fue fundada en 2009 en Shenzhen, China. Con equipos de producción avanzados y colaboraciones técnicas, XMD ha ampliado su capacidad para placas de doble cara y multicapa. Desde 2011, la compañía ha estado sirviendo a los mercados globales y en 2018, una nueva línea de producción fue añadida en Jiangxi Ji'an para manejar pedidos por lotes.

 

Aspectos destacados:

 

• Capacidad de producción mensual de 50.000 m2 de PCB


• Soluciones integrales para las necesidades de PCB y PCBA


• Más de 12 años de experiencia en la fabricación de PCB


• Tiempo de respuesta rápido con ingenieros experimentados


• Cumplimiento de las certificaciones RoHS, TS16949, ISO9001 y UL


• Arreglos flexibles de envío




 
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Ventajas de producción:

 

• Utilización de la automatización y digitalización para mejorar la eficiencia y reducir costos


• Uso de materias primas de alta calidad con fuentes trazables


• Equipos de producción de última generación para precisión y calidad


• Implementación de sistemas inteligentes para mejorar los procesos de producción


• Procedimientos de inspección estrictos, incluidos el 100% de las pruebas AOI y el control de calidad




 
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Nuestras capacidades y Tecnología
Elementos		2022	2023
Capas		(MP):22layer,(muestreo):32 capa	(MP):32layer
Máx. Tabla THK		Muestreo 4,0mm / MP :3,2mm	Muestreo 5,0mm / MP:3,2mm
Mín. Tabla THK		Muestreo :0,4mm /MP :0,5mm	Muestreo: 0,3mm / MP:0,4mm
Cobre base	Capa interior	1/3 ~ 6OZ	1/3~8 ONZAS
	Capa exterior	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Diámetro de la perforación	PTH mín	0,2mm	0,15mm
Relación de aspecto máx		10:01	12:01
Relación de aspecto HDI		0,8:1	1:01
Tolerancias	PTH	±0,076mm	±0,05mm
	NPTH	±0,05mm	±0,03mm
Abertura de la máscara de soldadura		0,05mm	0,03mm
Presa de soldadura		(Verde) 0,076mm ,	(Verde) 0,076mm ,
		(otro color) 0,1mm	(otro color) 0,08mm
Núcleo mín. THK.		0,1mm	0,08mm
Arco y torsión		≤0,5%	≤0,5%
Tol. De enrutamiento		Muestreo :±0,075mm /MP:±0,1mm	Muestreo:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedancia tol.		±10%	±8%
w/s mín. (Capa interior)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
w/s mín. (Capa exterior)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
(Mín. Tamaño de BGA)		0,2mm	0,15mm
(Paso)(Mín. Paso BGA)		0,65mm	0,5mm
(Tamaño del panel de trabajo)		600mm*700mm	600mm*700mm
Proceso especial		Dedos de oro partido, refrentado, avellanado, contralacadora, POFV , Mech. Perforación de agujero ciego.