• Circuito integrado IC de bastidor de cable de 18 cables de columna doble electrónico Componentes Semiconductor Chip Packaging de alta precisión
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Circuito integrado IC de bastidor de cable de 18 cables de columna doble electrónico Componentes Semiconductor Chip Packaging de alta precisión

forma: INMERSIÓN
Tipo de conductor: 1
Integración: 1
Técnica: Semiconductor IC
Paquete de Transporte: Carton
Origen: China

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Proveedores con licencias comerciales verificadas

Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
18
Capacidad de Producción
50000

Descripción de Producto

Circuito integrado de cerámica negra vidrio de baja temperatura de doble fila base de cuerpo estrecho de cerámica negra el embalaje de vidrio de baja temperatura de cerámica negra es una tecnología que utiliza vidrio de punto de fusión bajo y cerámica de alúmina negra como materiales para empaquetar y proteger chips de IC. La cerámica negra es un material ideal para diversos envases de chips, con buenas propiedades mecánicas, eléctricas y químicas. El proceso de envasado es sencillo, el precio es bajo y la fiabilidad es alta. Adecuado para la producción en masa y ampliamente utilizado en productos militares y civiles de alta fiabilidad, tiene amplias perspectivas de mercado y espacio de desarrollo.
Dual Column 18 Wire Lead Frame Integrated Circuit IC Electronic Components Semiconductor High-Precision Chip PackagingDual Column 18 Wire Lead Frame Integrated Circuit IC Electronic Components Semiconductor High-Precision Chip PackagingDual Column 18 Wire Lead Frame Integrated Circuit IC Electronic Components Semiconductor High-Precision Chip PackagingDual Column 18 Wire Lead Frame Integrated Circuit IC Electronic Components Semiconductor High-Precision Chip PackagingDual Column 18 Wire Lead Frame Integrated Circuit IC Electronic Components Semiconductor High-Precision Chip PackagingDual Column 18 Wire Lead Frame Integrated Circuit IC Electronic Components Semiconductor High-Precision Chip PackagingDual Column 18 Wire Lead Frame Integrated Circuit IC Electronic Components Semiconductor High-Precision Chip Packaging

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Número de Empleados
5
Año de Establecimiento
2022-09-21