Modelo de carcasa de chip de alta precisión de bastidor de cable IC de fila doble de 8 cables

• forma: INMERSIÓN
• Tipo de conductor: 1
• Integración: 1
• Técnica: Semiconductor IC
• oem: odm
• Paquete de Transporte: Carton
• No. de Modelo.: 8
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 50000

Descripción de Producto

Circuito integrado de cerámica negra vidrio de baja temperatura de doble fila base de cuerpo estrecho de cerámica negra el embalaje de vidrio de baja temperatura de cerámica negra es una tecnología que utiliza vidrio de punto de fusión bajo y cerámica de alúmina negra como materiales para empaquetar y proteger chips de IC. La cerámica negra es un material ideal para diversos envases de chips, con buenas propiedades mecánicas, eléctricas y químicas. El proceso de envasado es sencillo, el precio es bajo y la fiabilidad es alta. Adecuado para la producción en masa y ampliamente utilizado en productos militares y civiles de alta fiabilidad, tiene amplias perspectivas de mercado y espacio de desarrollo.