Metal Coating: | Tin |
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Layers: | Single-Layer |
Base Material: | FR-4 |
Customized: | Customized |
Condition: | New |
material: | fr4, al |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
1. Una sola parada contrato de fabricación
2. Montaje de PCB prototipo de giro rápido
3. Equipo de ingenieros profesionales para analizar Gerber antes de la producción
4. No MOQ, aceptamos pedidos pequeños, así como la producción en masa
5. Programación de chips gratis
100. Abastecimiento de componentes, 6% original de las piezas negativas de Marca
7. Respuesta rápida
8. Servicio posventa fiable
Elemento de PCB | Capacidad de fabricación |
Recuentos de capas | 1-40L |
Material base | FR4,High-TG FR4, aluminio, alta frecuencia, CEM3 |
Espesor del material | 0,4-3,2mm |
Tamaño máx. De la tabla | 1200×400mm |
Tolerancia de contorno de la Junta | ±0,15mm |
Tolerancia de espesor | ±8% |
Línea/espacio mínimo | 0,1mm |
Anillo anular mín | 0,1mm |
Paso SMD | 0,3mm |
Agujeros | |
Mín. Tamaño de orificio (mecánico) | 0,2mm |
Mín. Tamaño de orificio (orificio láser) | 0,1mm |
Tamaño de orificio Tol | PTH: ±0,075mm; NPTH: ±0,05mm |
Posición de taladro Tol | ±0,075mm |
Chapado | |
HASL / LF HAL | 2,5um |
Oro de inmersión | Níquel 3-7um Au: 1-5u" |
Acabado superficial | HAL, ENIG, oro chapado, oro de inmersión, OSP |
Cobre | |
Peso del cobre | 1-6OZ |
Color | |
Máscara de soldadura | Verde, azul, negro, blanco, amarillo, Rojo, Verde mate, Negro mate |
Serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo, Rojo |
PCBA | Capacidad de producción |
Tamaño de la galería de símbolos | 736 × 736mm |
Paso mínimo de IC | 0,2mm |
Tamaño máximo de PCB | 1200 × 500mm |
Grosor mínimo de PCB | 0,25mm |
Tamaño mínimo de chip | 0201 (0,2×0,1) |
Tamaño máximo de BGA | 74 × 74mm |
BGA de bola | 1,00mm (mínimo), 3,00mm (máximo) |
Diámetro de bola BGA | 0,4mm (mínimo), 1,00mm (máximo) |
Paso de cable QFP | 0,38mm (mínimo), 2,54mm (máximo) |
Volumen | Cantidades de producción de una pieza a bajo volumen |
Bulidos de primer artículo de bajo costo | |
Programar entregas | |
Tipo de ensamblaje | Conjunto de montaje superficial (SMT) |
Montaje DIP | |
Tecnología mixta ( montaje superficial y orificio pasante ) | |
Colocación a una o dos caras | |
Conjunto de cables | |
Tipo de componentes | Componentes pasivos |
Tan pequeño como paquete de 0402 | |
Tan pequeño como 0201 con revisión de diseño | |
Matrices de bola Gid (BGA) | |
Tan pequeño como 0,5mm de paso | |
Adquisición de piezas | Llave en mano (suministramos las piezas) |
Consignado (usted suministra las piezas) | |
Usted suministra algunas piezas, nosotros hacemos el resto. | |
Tipo de soldadura | Con plomo |
Sin plomo/compatible CON ROHS | |
Otras capacidades | Servicios de reparación/reparación |
Montaje mecánico | |
Construcción de caja | |
Inyección de moho y plástico |
Q1: ¿Qué servicio tienes?
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