Máquina de Bondeo Automático Avanzado para Tareas de Empaque BGA de Precisión

Detalles de Producto
Personalización: Disponible
Eje: 4 ejes
Estilo: Piso
Envío
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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

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Proveedor Auditado Proveedor Auditado

Auditado por una agencia de inspección externa independiente

Cooperó con Fortune 500
Este proveedor ha cooperado con empresas Fortune 500.
Patentes concedidas
El proveedor había otorgado 4 patentes, puede consultar el Audit Report para obtener más información
Personalización desde diseños
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Capacidades de I+D
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Visión General

Información Básica

No. de Modelo.
VIL-LWMB-CS2
Controlar
Automático
Solicitud
Industria eléctrica y electrónica, Industria de la iluminación, Auto industria, Industria de la comunicación
Proceso de dar un título
YO ASI
potencia láser
50w / 75w / 100w (seleccionable)
longitud de onda del láser
1064nm
modo de refrigeración
totalmente refrigerado por aire
oem
disponible
diámetro de bola de estaño
50-200um
eficacia de procesamiento
≈3 bolas/s
modo de proceso
unión de bola
Paquete de Transporte
madera
Especificación
1030 × 1245 × 1680mm
Marca Comercial
vilaser
Origen
China

Descripción de Producto

Descripción del producto
Máquina de soldadura láser de doble estación de estaño
Presentamos la máquina de soldadura láser de doble estación VIL-LWB-CS2 de ViLaser, un pináculo de precisión en el mundo de las soluciones de soldadura de gama alta. Diseñada específicamente para componentes microelectrónicos, esta máquina de última generación aprovecha la potencia de la tecnología láser de fibra avanzada, junto con un mecanismo de alimentación interactiva de dos estaciones, para ofrecer una eficiencia y precisión sin igual. Perfectamente adecuado para chips BGA, 5G dispositivos de comunicación óptica, módulos de cámara de vanguardia y embalaje de semiconductores, el VIL-LWB-CS2 garantiza una experiencia de soldadura sin salpicaduras y sin residuos con una consistencia impecable.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Características clave
  • Estaciones de trabajo duales: Participe en actividades simultáneas de carga/descarga y soldadura para reducir significativamente el tiempo de inactividad, mejorando la productividad en un impresionante 20% o más.
  • Sistema de posicionamiento CCD: Consiga una precisión de repetición de ±3μm notable para una alineación impecable incluso en las juntas de soldadura más delicadas.
  • Pulverización automatizada de Tin Ball: Sincroniza perfectamente la soldadura láser con una dispensación de bolas meticulosa, con tamaños de almohadilla de 60-2000μm.
  • Opciones personalizables: Ofrece características adaptables, como inspección posterior a la soldadura, purificación de polvo y funciones personalizadas para satisfacer diversas necesidades.
  • No se requiere flujo: Diga Adiós a los costos de limpieza mientras que mejora la sostenibilidad ambiental.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
PARÁMETROS TÉCNICOS
Parámetro Especificación
Modelo VIL-LWMB-CS2
Potencia láser 50W ~100W (seleccionable)
Longitud de onda del láser 1064nm
Modo de refrigeración Totalmente refrigerado por aire
Diámetro de bola de estaño 60-200μm
Sistema de control PC + software dedicado
Modo de posicionamiento Sistema de visión CCD
Precisión de repetición ±3μm
Rango de soldadura    200 × 200mm
Velocidad de procesamiento ≈3 bolas/segundo
Fuente de alimentación ac220v, 50Hz
Entorno operativo 22-30°C, 20-70% HR (sin condensación)
Peso 1200kg
DIMENSIONES (L × AN × AL) 1030 × 1245 × 1680mm
DETALLES DEL PRODUCTO  
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Sistema de posicionamiento de la visión CCD

Equipado con una cámara CCD de alta definición y un completo sistema de posicionamiento de imágenes de visión, que proporciona un reconocimiento y posicionamiento inteligente de 360°. Este sistema captura automáticamente trayectorias de soldadura personalizadas, adaptándose sin esfuerzo a varias formas, con la capacidad de programación arbitraria de trayectorias de movimiento X-y-Z. El resultado es una mejora sustancial en la eficiencia y precisión del procesamiento.
Láser con retroalimentación de temperatura

Con un módulo láser de fibra de última generación y un sistema de control de retroalimentación de temperatura de alta precisión, esta función permite una regulación de temperatura precisa en áreas diminutas (1,5mm-0,3 de diámetro) con una precisión excepcional de ±10 °C. Garantiza unos resultados óptimos de soldadura y protege la pieza de trabajo de posibles daños.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Mesa de trabajo de precisión

Cuenta con una mesa de trabajo de estructura dual-y eficiente y precisa con una impresionante precisión de repetición de movimiento de ±7μm, garantizando estabilidad y consistencia en la producción por lotes a través de un sofisticado control de movimiento.
Mecanismo de colocación de bolas de soldadura

Con un mecanismo de colocación de bolas de soldadura de alta precisión, controlado meticulosamente mediante ajustes de programa y selección de boquillas, gestiona de forma experta la velocidad y cantidad de bolas de soldadura para garantizar un control preciso del tamaño de las juntas de soldadura.

 
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Inspección posterior a la soldadura

Las capacidades ampliables incluyen la dispensación de soldadura y la inspección posterior a la soldadura, lo que facilita la detección de defectos después de soldar y soldar, disponible como característica opcional.
APLICACIONES
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Soldadura láser a temperatura constante ---- apoya el avance de nuevos productos de comunicación al tiempo que asegura una calidad superior.

Interacción láser y gas inerte ---- funde eficazmente las bolas de soldadura y las inyecta en almohadillas para una soldadura precisa.

Soldadura láser en la industria de conectores ---- un dominio vital de aplicación dentro de la industria de conectores.

Características de soldadura láser ----- aborda perfectamente los retos de soldadura en motores pequeños y únicos.

Sistema de soldadura láser selectivo ---- diseñado por expertos para aplicaciones de conectores de microelectrónica.

Aplicaciones principales
Abarcando IT electronics, la industria digital, componentes de conectores hembra PCB, productos optoelectrónicos, sensores, teléfonos móviles, cámaras digitales, módulos de cámara y otras tareas de soldadura de componentes de alta precisión.

Usos específicos
Abarca soldadura por bobina, soldadura por componentes de conector hembra, bases de conector, cámaras médicas y módulos de cámara.


¿por qué elegir ViLaser?
Como una empresa nacional de alta tecnología d38cac64
Principales Productos
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Nuestra gama de productos de vanguardia incluye equipos de soldadura láser de última generación, sistemas avanzados de marcado láser, equipos de corte láser de alta precisión y maquinaria de perforación láser centrada en la precisión. Además, ofrecemos equipos de automatización sofisticados adaptados para aumentar la eficiencia de su producción. Estas soluciones de primera categoría son versátiles y encuentran su aplicación en una amplia gama de industrias como electrónica de consumo, electrodomésticos, incluyendo lavadoras, acondicionadores de aire y refrigeradores. También son fundamentales en el sector de la electrónica de automoción, esenciales para placas de circuitos eléctricos, dispositivos de embalaje de semiconductores y cruciales en el ámbito de los dispositivos de comunicación óptica. Además, nuestros productos son fundamentales para la creación de componentes de motor y son indispensables en la industria de dispositivos médicos de precisión, entre muchos otros.
Perfil de la empresa

Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksViLaser ViLaser, fundada en 2014, ha estado a la vanguardia de la innovación en tecnología de soldadura láser durante más de una década. Nuestra experiencia en este campo de nicho asegura que ofrecemos precisión y excelencia.
Como empresa nacional de alta tecnología de prestigio, ViLaser se enorgullece de su completa autonomía en todas las fases, desde la investigación y el desarrollo hasta la producción. Nuestras instalaciones de última generación se extienden a lo largo de 3800 metros cuadrados y soportan 4 sucursales estratégicas ubicadas en el este y el suroeste de China. Impulsado por un equipo de más de 60 profesionales técnicos y de I+D experimentados, contamos con un sistema de cadena de suministro sólido y bien establecido.

Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksViLaser está comprometido a proporcionar un soporte técnico sin igual y una respuesta rápida después de la venta. Nuestros servicios abarcan depuración de parámetros meticulosa, mantenimiento integral de equipos y entrenamiento en procesos en profundidad. Esto garantiza una continuidad de producción sin fisuras y una eficiencia maximizada para nuestros valiosos clientes.
Certificaciones
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksNuestra empresa se adhiere rigurosamente al sistema de gestión de calidad ISO9001:2016, asegurando la alineación con los estándares internacionales. Con orgullo, tenemos una impresionante colección de 74 certificados de patentes, que incluyen 5 patentes de invención innovadoras junto con 35 patentes de utilidad práctica. Esto nos posiciona como un innovador líder en el sector de investigación y desarrollo de patentes de soldadura láser doméstica.
Exposiciones
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Nuestros socios
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksNuestros productos gozan de una reputación prestigiosa y son buscados por las principales empresas mundiales. Estamos orgullosos de servir a gigantes de la industria como Jabil y TTI, la francesa Valeo, los renombrados japoneses Nidec y Panasonic, y los pioneros de China como MEDIA, GREE, Hikvision, BYD y CETC. Además, colaboramos con el innovador Unimicro de Taiwán, entre otros, reflejando nuestra amplia y diversa clientela.
 
Embalaje y envío
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