Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
| Elemento | Producción masiva | Producción por lotes pequeños |
| Recuentos de capas rígidas | 1-36 | 38-64 |
| Recuentos de capas flexibles | 2-6 | 8-10 |
| Recuentos de capa flexible rígida | 4 - 14 | 16 - 20 |
| Características estándar | ||
| Tamaño máx. de placa (mm) | 580*620 | 1200*600 |
| Tamaño mín. de placa (mm) | 10*10 | 5*10 |
| Grosor de la placa (mm) | 0,2~8mm | 0,2~8mm |
| Mín. Ancho de línea/espacio (mil) | 3/3mil | 2,5/2,5mil |
| Grosor de cobre de capa exterior (OZ) | 0,5 OZ-7OZ | 15 ONZAS |
| Espesor de cobre de capa interna | 1OZ-7OZ | 12 ONZAS |
| Color de máscara de soldadura | Verde, azul, blanco, negro, rojo, Amarillo y así sucesivamente | |
| Grosor de la tinta de carbono (mil) | 0,3mil | 0,3mil |
| Tolerancia de control de impedancia | <=+/-10% | <=8+/-% |
| Mín. Puente SM para máscara de soldadura verde (MM) | 0,1 | 0,076 |
| Mín. Puente SM para máscara de soldadura negra (MM) | 0,125 | 0,1 |
| Tolerancia del tamaño de cota (MM) | <=+/-0,13 | +/-0,1 |
| Tolerancia del grosor de la placa (MM) | >=1,0 +/-10% | +/- 8% |
| < 1,0 +/-0,1 | +/- 8% | |
| Tolerancia del tamaño de orificio NPTH acabado (MM) | +/-0,05 | +/-0,05 |
| Tolerancia del tamaño de orificio de PTH acabado (MM) | +/-0,076 | +/-0,05 |
| Sin conductor mediante relleno (VIP) | Y | Y |
| Perforación posterior | Y | Y |
| Híbridos y Dieléctricos mixtos | Y | Y |
| Características de HDI | ||
| Tamaño mínimo de orificio de Microvia | 100μm [0,004"] | 75μm [0,003"] |
| Tamaño de la almohadilla de captura | 0,25mm [0,010"] | 0,20mm [0,008"] |
| Relación de aspecto máxima | 0,7:1 | 1:1 |
| Microvias de cobre | Y | Y |
| Microvias apiladas | Y | Y |
| No máximo de capas de acumulación | 3+N+3 | 5+N+5 |
| PCB desnudo | |||||
| Capas | Presupuesto | Muestras | 1-10 m² | 10-50 m² | ≥50 m² |
| 2 | 12H | 5days | 7days | 10days | 13days |
| 4 | 12H | 7days | 8days | 12days | 15days |
| 6 | 12H | 8days | 10days | 13days | 16days |
| 8 | 12H | 9days | 12days | 15days | 18days |
| 10 | 12H | 10days | 13days | 18days | 20days |
| ... | ... | ... | ... | ... | ... |
| Montaje de PCB | ||
|
Condiciones de pedido
|
Fecha de entrega estándar
|
La fecha de entrega más rápida
|
|
Prototipo (<20 PCS)
|
2-3 días
|
12 horas
|
|
Volumen pequeño (20-100 PCS)
|
4-5 días
|
24 horas
|
|
Volumen medio (100-1000 PCS)
|
6-8 días
|
36 horas
|
|
Producción en masa (>1000 PCS)
|
Depende de la LDM
|
Depende de la LDM
|
Todos los materiales adecuados para su próximo proyecto.
Compatible con RoHS
Gire a USUN Circuit para fabricar PCB compatibles con RoHS. Normalmente usamos productos SYST,Nanya,Rogers, así como otras opciones para su proyecto.
Los materiales incluyen:
| FR4 Tg. Estándar | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | |
| FR4 Mid Tg (compatible sin plomo) | SHENGYI S1000, ITEQ IT158 | |
| FR4 Tg alto (compatible sin plomo) | Shengyi S1000-2, S1170,Isola 370HR,ITEQ IT180A, Panasonic R1755V | |
| Alto rendimiento pérdida baja FR4 | Isola FR408HR,Panasonic R5775 Megtron 6,ITEQ IT968,TUC tu-872 SLK | |
| Materiales de RF | ROGERS RO4350B, RO4003C , RO3006 | |
| Libre de halógenos | TU-883 , IT-988G SE | |
| PI rígido | Arlon 85N , Ventec VT-901 | |
| Materiales de circuito flexible | DuPont, Panasonic, Taiflex, Shengyi | |
| Plastificación híbrida | Laminado Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con material FR-4 (Incluyendo plastificación híbrida parcial Ro4350B con FR-4) | |
| Revestimiento térmico (incluida la unión de aluminio) | ||
Los acabados incluyen:
Contáctenos para más información
USUN emplea equipos de producción de placas de circuitos de última generación, reúne a profesionales experimentados para la gestión e introduce las últimas tecnologías para garantizar una entrega fiable y rápida de los productos a los clientes.
1. ¿Cómo controla FPC el espesor del cobre chapado y del cobre de agujero?
Respuesta:generalmente, la relación de espesor del cobre chapado y el cobre del agujero es 1:1,5, como el cobre chapado 6-8um, el cobre del agujero alcanzará 10-15um; el chapado local del cobre no es aceptable.
2. ¿Cuál es el material base? ¿Cuál es la diferencia entre los materiales PL y PET?
Respuesta:
Materiales: Poliimida (PI) y poliéster (PET)
La resistencia a la temperatura es diferente, la temperatura de funcionamiento de PL puede alcanzar los 130 grados centígrados, la más alta puede soportar los 250 grados centígrados; la temperatura de funcionamiento de PET es de solo 50 grados centígrados, la más alta puede soportar los 105 grados; el material común de FPC es PI.
3. ¿Cuáles son los grosores comunes de la capa de cobertura?
Respuesta:la capa de cobertura incluye adhesivo, como 50um capa de cobertura (adhesivo 25um PL+25um), 27,5um capa de cubierta (adhesivo 12,5um PL+15um)
4. ¿Cuáles son los tratamientos superficiales comunes de la CPF?
Respuesta: ENIG, chapado en oro, OSP, plata de inmersión, ENEPIG (no se puede hacer HASL)
5. ¿Cuáles son los tipos de refuerzo de FPC?
Respuesta:
Refuerzo PL, selección de espesor:
0,075mm, 0,1mm, 0,125mm, 0,15mm, 0,175mm, 0,2mm, 0,225mm, 0,25mm.
FR4 refuerzo, selección de espesor:
0,1mm, 0,2mm, 0,3mm, 0,4mm, 0,5mm, 0,6mm, 0,7mm~1,6mm
Refuerzo de acero inoxidable, selección de espesor: 0,1mm, 0,2mm
Refuerzo de aluminio, selección de espesor:1,0mm, 2,0mm (Especial, raramente utilizado)
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
