Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado | Área de Entrega capacidades( <5m2) | Área de Entrega capacidades(≥5m2) | |
| Min Pad tamaño para perforaciones láser | 10mil(para 4 mil a través de láser),11mil(para 5 mil a través de láser | 10mil(para 4 mil a través de láser),11mil(para 5 mil a través de láser |
| Min Pad el tamaño de la mecánica Perforaciones |
16mil(8mildiameter) | 16mil(8mildiameter) |
| El tamaño de la almohadilla de BGA mín. | HASL:10mil,,sin plomo min BGA (máscara de soldadura 16mil,grabado de los 10mil), otras técnicas de superficie son 7km | HASL:10mil,sin plomo min BGA (máscara de soldadura 16mil,grabado de los 10mil), flash gold 7 mil,otra superficie technics son 10mil. |
| El tamaño de la almohadilla de la tolerancia (BGA) | +/-1.2mil(pad <12mil);+/-10%(pad≥12mil) | +/-1.5mil(pad<10mil);+/-15%(pad≥10mil) |
| Área de Entrega capacidades( <5m2) | Área de Entrega capacidades(≥5m2) | |
| Min brecha entre el orificio mecánica La pared y el conductor (presión mixta local. Zona). |
≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil. | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil. |
| Min brecha entre el orificio mecánica Pared Y el cruce de la presión de la mezcla de local. |
≤12L:12mil;>12L:15mil. | ≤12L:12mil;>12L:15mil. |
| Área de Entrega capacidades( <5m2) | Área de Entrega capacidades(≥5m2) | |
| Max terminado de espesor de cobre al interior de la capa externa& | Capa interior:10 OZ;capa exterior:11 oz. | Capa interior:4 OZ;capa exterior:5 oz. |
| Terminado de espesor de cobre a externo Layer |
12,18μmbase cobre:≥35.8(valor de referencia:35.8-42.5);≥ 40.4(valor de referencia:40.4-48.5) |
12,18μmbase cobre:≥35.8(valor de referencia:35.8-42.5);≥40,4 (Valor de referencia:40.4-48.5) |
| 35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7 | 35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7 | |
| 105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5 | 105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5 | |
| Recuento de la capa | 1-40L | 1-20L |
| Espesor de PCB | 0.20-7.0mm(sin máscara de soldadura);0.40-7.0mm(con máscara de soldadura). | 0.3-5.0(sin máscara de soldadura),0.4-5.0(con máscara de soldadura). |
| Tolerancia de espesor de PCB(Normal) | El grosor±10% (>1,0);±0,1 mm(≤1,0 mm). | El grosor±10% (>1,0);±0,1 mm(≤1,0 mm). |
| Tolerancia de espesor de PCB(Especiales). | Espesor 0,1±2,0 mm); (≤±0,15mm(2.1-3.0mm) | El grosor±10% (≤2,0 mm);±0,15mm(2.1-3.0mm) |
| Tamaño de la PCB terminado mín. | 10*10mm | 50*100mm. |
| Tamaño de la PCB terminado máx. | 24.5*47pulg. | 24*47pulg. |
| Suelo iónico. | ≤1ug/cm2 | ≤1ug/cm2 |
| Min Arco&twist | El 0,3%(esta solicitud de la capacidad misma de la placa de laminado, tipo de simetría construcción laminada, la diferencia de la simetría Zona de cobre de la capa dentro de 10%, la uniformidad cableado , excepto en el área grande de cobre y el material base ,no tiene la placa y el grupo especial único, y el lado largo tamaño≤ 21 pulgadas) |
0.75% |
| La tolerancia de impedancia | ± 3Ω (<30Ω)±5% (≥60 Ω),±7%(≥45Ω) | ± 3Ω (<30Ω)±10% (≥30Ω). |
| Ciego a través de tamaño con láser Chapado de llenado |
4-5 mil(prioridad4mil) | 4-5 mil(prioridad 4mil) |
| Max relación de aspecto de laser a través de Chapado de llenado |
La profundidad de 1:1 (incluido el cobre espesor) | La profundidad de 1:1 (incluido el cobre espesor) |
| Espesor de cobre recubierto | Min 5μm, | Min5μm, |
| MIN/0,33 de ancho espacio para la base de OZ. El cobre |
3mil/4mil. | 3.5Mil/4.5mil |
| MIN/ancho espacio para la base de 0.5OZ El cobre |
3.5Mil/4.7mil | 3.9Mil/5.2mil |
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