Verde Soldermask PCB de circuito impreso con RoHS

• Estructura: PCB Rígido de Multicapa
• Dieléctrico: FR-4
• Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: UC-4525
• Proceso De Producción: Proceso Sustractivo
• Material de Base: Cobre
• Materiales aislamiento: Resina Epoxi
• Marca: Uc
• capa de la placa: 1-24
• espesor del material acabado: 0,4-3,2mm
• tratamiento de la superficie: oro de inmersión/sin plomo/siluvio de inmersión
• espesor de cobre acabado: 1 y 2 onzas
• color de máscara de soldadura: verde/blanco/negro/azul/rojo
• pruebas de pcb: prueba electrónica; prueba de sonda voladora
• plazo de entrega: 5 días laborables
• certificado: ul (ee.uu. y canadá). iso9001. rohs, ts, sgs
• Paquete de Transporte: Vacuum Package
• Especificación: IPC class II
• Marca Comercial: UC
• Origen: Shenzhen, China
• Código del HS: 8534009000
• Capacidad de Producción: 20000 Sqm/Month

Descripción de Producto

Descripción del producto:

Los archivos	Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, etc
Material	FR-4, Hi-Tg FR-4, sin plomo de los materiales (RoHS compatible) , CEM-3, CEM-1, aluminio, material de alta frecuencia (Rogers, teflón Taconic)
Capa No.	1 - 30 capas
Espesor de placa	0,0075"(0,2 mm)-0.125"(3,2 mm)
Tolerancia de espesor de la junta	±10%.
Espesor de cobre	0.5OZ - 4oz.
Control de impedancia	±10%.
Alabeo	0,075%-1,5%
Peelable	0,012"(0,3 mm)-0,02'(0,5 mm)
El ancho de traza Min (a)	0.005"(0.125mm)
El ancho espacio min (B)	0.005"(0.125mm)
El anillo anular mín.	0.005"(0.125mm)
Tono SMD (a)	0,012" (0,3mm)
Pcb con máscara de soldadura de color verde y el LF-BGA de acabado de superficie libre de paso (B)	0,027"(0.675mm)
Regesiter torlerance	0,05mm
Min máscara de soldadura Dam (a)	0.005"(0.125mm)
Soldermask holgura (B)	0.005"(0.125mm)
Min SMT Pad espaciado (c)	0.004"(0,1 mm).
Espesor de la máscara de soldadura	0.0007"(0.018mm)
El tamaño del orificio	0,01"(0,25 mm)-- 0.257"(6,5)
El tamaño del orificio Tol (+/-)	±0,003"(±0.0762mm)
Relación de aspecto	6:01
Registro orificio	0.004"(0,1 mm).
HASL	2.5Um
Sin plomo HASL	2.5Um
De Oro de inmersión	Um 3-7níquel Au:1-3u''.
OSP	0.2-0.5um
Esquema del panel de Tol (+/-)	±0.004''(±0,1 mm).
Biselado	30°45°
Corte en V	15° 30° 45° 60°
El acabado de superficie	HAL, libre de plomo HASL, inmersión de oro, chapado en oro, oro, la inmersión de los dedos de inmersión de la plata, estaño, OSP, carbono tinta,
Certificado	RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Requisitos especiales	Enterrados y ciego vias, impedancia de control, a través del enchufe, dedo de oro y soldadura BGA

Proceso Producr
La recepción de material → CIC → Stock → Material para la carga de la línea de montaje superficial SMT → → soldadura en pasta/Impresión de cola de montaje de Chip → → → Reflujo 100% de la Inspección Visual → inspección óptica automática (AOI) → SMT de muestreo de QC → SMT Stock → Material para PTH → PTH chapado en línea a través del orificio de carga → → → de soldadura por ola Touch → 100% de la Inspección Visual → PTH QC → In-Circuit Muestreo Test (TIC) → El montaje final → Prueba funcional (FCT) → Embalaje → Muestreo OQC → envíos



La información solicitada para PCB asamblea:
1. Lista de componentes
(A) la especificación, marca, la huella
B)El plazo de entrega cortos, por favor, avísenos si hay alguna aceptable la sustitución de componentes.
(C) el esquema, si es necesario
2. Información sobre la placa PCB
(A) los archivos Gerber
(B) La técnica de procesamiento de placa PCB
3. Guía de pruebas y test Fixtures, si es necesario
4. Los archivos de programación y programación útil si es necesario
5. Solicitud de paquete


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