Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
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Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Epoxi Fibra de Vidrio |
Aplicación: | Aeroespacial |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Mecánica rígida: | Rígido |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Capacidad de PCB rígida | |||
Elemento | Estándar | Avance | |
Capas | 1-20 capas | 22-64 capas |
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IDH | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Cualquier interconexión de capas |
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Dedo (Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
Tamaño máx. De panel | 520*800mm | 800*1200mm | |
Tamaño de panel mínimo | 5*5mm | 5*5mm | |
Grosor de la placa | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
Medio agujero/ranura mín | 0,5mm | 0,3mm | |
Mín. Ancho de línea/espacio | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
Mín. Tamaño de taladro | 0,1mm | 0,075mm | |
Espesor de cobre interno | 0,5-4oz | 0,5-10oz |
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Grosor de cobre exterior | 0,5-6oz | 0,5-15oz o más |
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Tolerancia | Anchura de línea | ±10% | ±5% |
Tamaño de orificio de PTH | ±0,075mm | ±0,05mm | |
Tamaño de orificio NPTH | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
Posición del taladro |
±0,05mm |
±0,025mm |
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Esquema | ±0,1mm | ±0,05mm |
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Grosor de la placa | ±10% | ±5% | |
Control de impedancia | ±10% | ±5% |
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Arco y torsión | 0,75% | 0,50% | |
Material de la placa | FR-4, CEM-3, Rogers, alta TG, alta velocidad, alta frecuencia, alta conductividad térmica |
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Acabado superficial | HAL (sin plomo), ni/Au chapado, ENIG, estaño de inmersión, AG de inmersión, OSP, etc. |
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Máscara de soldadura | Blanco, negro, azul, verde, gris, Rojo, Amarillo, transparente | ||
Color de leyenda | Blanco, Negro, Amarillo, etc. |
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Certificación | UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH |
Capacidad de montaje de PCB | ||||
Elemento | Tamaño de lote | |||
Normal | Especial | |||
Especificaciones PCB (utilizadas para SMT) | (L*W) | Mín | L≥3mm | L<2mm |
W≥3mm | ||||
Máx | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
W≤500mm | W> 500mm | |||
T) | Grosor mínimo | 0,2mm | T<0,1mm | |
Grosor máximo | 4,5mm | T>4,5mm | ||
Especificaciones de componentes SMT | cota de contorno | Tamaño mínimo | 201 | 1005 |
(0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
Tamaño máx | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
espesor del componente | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP,SOP,SOJ (contactos múltiples) |
Espacio mínimo de PIN | 0,4mm | ≤0,3mm Paso<0,4mm | |
CSP,BGA | Espacio mínimo de la bola | 0,5mm | ≤0,3mm Paso<0,5mm | |
ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
Tamaño máx | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤500mm | W≥500mm | |||
T) | Espesor mínimo | 0,8mm | T<0,8mm | |
Espesor máximo | 2mm | T>2mm | ||
BULID DE LA CAJA | FIRMWARE | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software | ||
Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba | |||
Carcasas de plástico y metal | Fundición de metales, chapa metálica, fabricación de metales, extrusión de metal y plástico | |||
CONSTRUCCIÓN DE CAJA | 3D Modelo CAD de gabinete + especificaciones (incluir dibujos, tamaño, peso, color, material, Acabado, clasificación IP, etc.) |
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ARCHIVOS PCBA | ARCHIVO PCB | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluyendo especificaciones como espesor, espesor de cobre, color de máscara de soldadura, acabado, etc.) |
Proveedores con licencias comerciales verificadas