PCB de buena calidad para electrónica con UL

• Estructura: PCB Rígido de Doble Cara
• Dieléctrico: FR-4
• Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: UC-3571
• Proceso De Producción: Proceso Sustractivo
• Material de Base: Cobre
• Materiales aislamiento: Resina Epoxi
• Marca: Uc
• capa de la placa: 1-24
• espesor del material acabado: 0,4-3,2mm
• tratamiento de la superficie: oro de inmersión/sin plomo/siluvio de inmersión
• color de máscara de soldadura: verde/blanco/negro/azul/rojo
• plazo de entrega: 5 días laborables
• certificado: ul (ee.uu. y canadá). iso9001. rohs, ts, sgs
• Paquete de Transporte: Vacuum Package
• Especificación: IPC class II
• Marca Comercial: UC
• Origen: Shenzhen, China
• Código del HS: 8534009000
• Capacidad de Producción: 20000 Sqm/Month

Descripción de Producto

Descripción del producto:

Archivos	Gerber, Protel, Powerpcb, AutoCAD, Cam350, etc.
Material	FR-4, Hi-Tg FR-4, materiales sin plomo (compatible con RoHS), CEM-3, CEM-1, aluminio, material de alta frecuencia (Rogers, Taconic)
No de capa	1 - 30 capas
Grosor de la placa	0,0075"(0,2mm)-0,125"(3,2mm)
Tolerancia de espesor de placa	±10%
Espesor de cobre	0,5OZ - 4OZ
Control de impedancia	±10%
Página de guerra	0,075%-1,5%
Peelable	0,012"(0,3mm)-0,02'(0,5mm)
Ancho de trazado mínimo (a)	0,005"(0,125mm)
Anchura mínima del espacio (b)	0,005"(0,125mm)
Anillo anular mín	0,005"(0,125mm)
Paso SMD (a)	0,012"(0,3mm)
pcb con máscara de soldadura verde y acabado de superficie SIN LF BGA Paso (b)	0,027"(0,675mm)
Tolerancia de regesiter	0,05mm
Presa de máscara de soldadura mín. (A)	0,005"(0,125mm)
Separación de la máscara de soldadura (b)	0,005"(0,125mm)
Separación mínima de almohadillas SMT (c)	0,004"(0,1mm)
Espesor de máscara de soldadura	0,0007"(0,018mm)
Tamaño de taladro	0,01"(0,25mm)-- 0,257"(6,5mm)
Tol. Tamaño de orificio (+/-)	±0,003"(±0,0762mm)
Relación de aspecto	6:01
Registro de agujeros	0,004"(0,1mm)
HASL	2,5um
HASL sin plomo	2,5um
Oro de inmersión	Níquel 3-7um Au:1-3U''
OSP	0,2-0,5um
Tol contorno panel (+/-)	±0,004''(±0,1mm)
Biselado	30°45°
Corte en V.	15° 30° 45° 60°
Acabado superficial	HAL, HASL sin plomo, oro de inmersión, chapado en oro, dedo de oro, Plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, tinta de carbono,
Certificado	ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Requisitos especiales	Vias enterradas y ciegas, control de impedancia, a través de enchufe, soldadura BGA y dedo de oro

Proceso de producción
Recepción de material → IQC → Stock → material a SMT → carga de línea SMT → Paste/Glue Printing de soldadura → Chip Montaje → reflujo → 100% Inspección visual → óptica automatizada Inspección (AOI) → muestreo de CC SMT → existencias SMT → Material a PTH → carga de línea PTH → chapado Taladro → soldadura de onda → Retoque → 100% Visual Inspección → muestreo de CC de PTH → Prueba en circuito (ICT) → Montaje final → Prueba funcional (FCT) → Embalaje → OQC Muestreo → Envío



Información solicitada para el montaje de PCB:
1. Lista de componentes
(A) especificación, Marca, huella
(b)para abreviar el plazo de entrega, indíquenos si hay alguna sustitución de componentes aceptable.
(c) Esquema si es necesario
2. Información de la placa PCB
(A) Archivos Gerber
b) técnicas de procesamiento de placas de circuitos impresos
3. Guía de pruebas y pruebas de los accesorios si es necesario
4. Archivos de programación y herramienta de programación si es necesario
5. Requisito del paquete


¿por qué elegirnos?

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Nuestras certificaciones

Exposición de Rusia

Packager&método de envío
1.paquete de vacío con gel de sílice, caja de cartón con correa de embalaje.
2. Por DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Por EMS (normalmente para clientes rusos)
4. Por mar para la cantidad de masa según la necesidad del cliente