Estructura: | FPC de Multicapa |
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Material: | Poliamida |
Modo de Combinación: | Placa Flexible con Adhesivo |
Aplicación: | Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial |
Adhesivo conductor: | Pasta de Conductiva de Plata |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
La FPC/ R-F la capacidad de PCB | |||
El tema | Standard | Avanzar | |
Capas | PCB de R-F | Las capas de 2-14 | Las capas de 14-24 |
PFC | 1-4 capas | 6-12 capas | |
Tamaño máximo del panel | 220*500mm | 500*800mm | |
Tamaño del panel mín. | 5*5mm | 5*5mm | |
Espesor de placa | 0,07mm-4.0mm | 0,05mm-7.0mm | |
Min. El ancho de línea/Espacio | 0,05 / 0,05 mm | 0,025 / 0,025mm | |
Min. El tamaño del orificio | 0,1Mm. | 0,05mm | |
Espesor de cobre interior | 0.5-4oz. | 0.5-5oz. | |
La tolerancia | El ancho de línea | ±10%. | ±5% |
Tamaño del orificio de la PTH | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
Tamaño del orificio NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,025mm | |
La precisión del agujero | ±0,3 mil. | ± 0,2 mil. | |
Presentacion | ± 0,1 mm | ± 0,075 mm | |
Espesor de placa | ±10%. | ±5% | |
Control de impedancia | ± 10% | ± 8% | |
Arco y Twist | 0.75% | El 0,50% | |
Material de la junta | FR-4, Alto TG, PI | ||
El acabado de superficie | Plated Ni/Au, Imm Ni/Au, Imm el estaño, OSP | ||
Máscara de soldadura | Blanco, Negro, Azul, Verde, Rojo ect. | ||
El color de la leyenda | Blanco, Negro, Amarillo ect. | ||
La certificación | UL, IATF, ISO16949, RoHs |
La capacidad de Asamblea PCB | ||||
El tema | El tamaño del lote | |||
Lo normal | Relator | |||
PCB(utilizado para SMT)spec | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm. |
W≥3mm | ||||
Máx. | L≤1.200 mm | L > 1200mm | ||
W≤500mm | W> 500mm | |||
(T) | Espesor mín. | 0,2 mm | T<0,1mm. | |
Grosor máx. | 4,5 mm | T>4,5 mm | ||
Especificaciones de componentes SMT | La dimensión de esquema | Tamaño mín. | 201 | 1005 |
(0,6 mm*0,3mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
El tamaño máximo | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
El grosor de los componentes | T≤6.5mm | 6.5Mm<T≤15mm | ||
,QFP SOP,SOJ (multi pin) | Espacio de pin mín. | 0,4 mm | 0,3Mm≤Tono<0,4 mm | |
CSP,BGA | Espacio de bola mín. | 0,5 mm | El tono de 0,5 mm 0,3 mm≤< | |
PCB DIP SPEC | (L*W) | Tamaño mín. | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
El tamaño máximo | L≤1.200 mm | L≥1200mm | ||
W≤500mm | W≥500mm | |||
(T) | De espesor mínimo | 0,8 mm | T<0,8 mm | |
Grosor máximo | 2 mm. | T>2mm | ||
Verificación BULID | El firmware | Proporcionar la programación de los archivos de firmware firmware,Instrucciones de instalación de software + | ||
Prueba de funcionalidad. | El nivel de los ensayos necesarios junto con instrucciones de la prueba | |||
Las cubiertas de metal y plástico | Fundición de metales, el trabajo de chapa,Metalurgia,Fabricación de Metal, Metal y plástico extrusionado | |||
La construcción de la caja | Modelos CAD 3D del alojamiento + especificaciones (incluir dibujos, tamaño, peso, color, material, acabado, clasificación IP, etc.). | |||
Los archivos de PCBA | Archivo de PCB | PCB Altium/Gerber/Eagle archivos (incluyendo las especificaciones como el grosor, el espesor de cobre, máscara de soldadura de color, acabado, etc.). |
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