| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| Estructura: | PCB Rígido de Multicapa |
| Dieléctrico: | FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json. |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
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UCreate se especializa en la producción de una variedad de capas únicas, dobles, altas, múltiples, HDI, el sustrato metálico y PCB FPC. Con máquina de perforación láser, máquina de perforación CNC, máquina automática, máquina de exposición automática, máquina de laminación a gran escala, Línea de producción de flujo automático, línea de chapado de panel automático, línea de P.T.H automática, y otros equipos de producción de precisión y máquina de prueba AOI, máquina de prueba de sonda voladora y otros equipos de detección avanzada.
| Capacidad de PCB MC | |||
| Elemento | Estándar | Avance | |
| Capas | 1-2 capas | 4-6 capas | |
| Tamaño máx. De panel | 400*800mm | 600*1200mm | |
| Tamaño de panel mínimo | 5*5mm | 5*5mm | |
| Grosor de la placa | 0,6mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
| Mín. Ancho de línea/espacio | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
| Mín. Tamaño de taladro | 0,1mm | 0,075mm | |
| Espesor de cobre | 0.5-4 onzas | 15 onzas | |
| Tolerancia | Anchura de línea | ±10% | ±5% |
| Tamaño de orificio de PTH | ±0,075mm | ±0,05mm | |
| Tamaño de orificio NPTH | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
| Posición del taladro | ±0,05mml | ±0,025mm | |
| Esquema | ±0,1mm | ± 0,075mm | |
| Grosor de la placa | ±10% | ±5% | |
| Conductividad térmica | 1W/mk, 2W/mk, 3W/mk | 5W/mk, 8W/mk | |
| Control de impedancia | ± 10% | ± 8% | |
| Arco y torsión | 0,75% | 0,50% | |
| Material de la placa | Base al, base Cu, base Fe, base Cerámica | ||
| Acabado superficial | HAL (sin plomo), ni/Au chapado, ENIG, estaño de inmersión, solución de inmersión AG, etc. | ||
| Máscara de soldadura | Amarillo, rojo, blanco, negro, azul, Verde, gris, etc. | ||
| Color de leyenda | Blanco, Negro, Amarillo Gris, Gris Plata, etc.. | ||
| Certificación | UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH | ||
| Capacidad de montaje de PCB | ||||
| Elemento | Tamaño de lote | |||
| Normal | Especial | |||
| Especificaciones PCB (utilizadas para SMT) | (L*W) | Mín | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm | ||||
| Máx | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| T) | Grosor mínimo | 0,2mm | T<0,1mm | |
| Grosor máximo | 4,5mm | T>4,5mm | ||
| Especificaciones de componentes SMT | cota de contorno | Tamaño mínimo | 201 | 1005 |
| (0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
| Tamaño máx | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| espesor del componente | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP,SOP,SOJ (contactos múltiples) |
Espacio mínimo de PIN | 0,4mm | ≤0,3mm Paso<0,4mm | |
| CSP,BGA | Espacio mínimo de la bola | 0,5mm | ≤0,3mm Paso<0,5mm | |
| ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm | ||||
| Tamaño máx | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| T) | Espesor mínimo | 0,8mm | T<0,8mm | |
| Espesor máximo | 2mm | T>2mm | ||
| BULID DE LA CAJA | FIRMWARE | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software | ||
| Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba | |||
| Carcasas de plástico y metal | Fundición de metales, chapa metálica, fabricación de metales, extrusión de metal y plástico | |||
| CONSTRUCCIÓN DE CAJA | 3D Modelo CAD de gabinete + especificaciones (incluir dibujos, tamaño, peso, color, material, Acabado, clasificación IP, etc.) |
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| ARCHIVOS PCBA | ARCHIVO PCB | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluyendo especificaciones como espesor, espesor de cobre, color de máscara de soldadura, acabado, etc.) |
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